[实用新型]一种半导体晶圆自动翻转设备有效
| 申请号： | 202020553204.9 | 申请日： | 2020-04-15 |
| 公开（公告）号： | CN212150790U | 公开（公告）日： | 2020-12-15 |
| 发明（设计）人： | 唐超;林坚 | 申请（专利权）人： | 泓浒（昆山）半导体光电有限公司 |
| 主分类号： | B65G49/07 | 分类号： | B65G49/07 |
| 代理公司： | 北京远智汇知识产权代理有限公司 11659 | 代理人： | 林波 |
| 地址： | 215300 江苏省苏州*** | 国省代码： | 江苏;32 |
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| 摘要： | 本实用新型公开了一种半导体晶圆自动翻转设备，包括感应器、支撑架和底座和夹块，所述底座的顶端固定连接有支撑架，所述支撑架的一端固定连接有固定架，所述固定架的一端设置有旋转机构，所述固定架的内部设置有调节机构，所述调节机构的两侧均设置有夹块，所述夹块的一侧均固定连接有防护垫，所述防护垫的材料可为Peak。本实用新型通过设置有旋转机构，启动翻转电机，通过转轴可以带动转盘的旋转，使得与转盘固定连接的固定架进行180°的旋转，从而便于对半导体晶圆进行检测，不用人工进行翻转，使用起来更加方便，旋转的同时滑块在滑槽中滑动，使得旋转更加稳固。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 半导体 自动 翻转 设备 | ||
【主权项】：
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