[实用新型]一种芯片加热测试机构有效
| 申请号： | 202020543002.6 | 申请日： | 2020-04-14 |
| 公开（公告）号： | CN211578716U | 公开（公告）日： | 2020-09-25 |
| 发明（设计）人： | 荣国青;门蒙;张健星 | 申请（专利权）人： | 苏州辉垦电子科技有限公司 |
| 主分类号： | H01L21/683 | 分类号： | H01L21/683;H01L21/66;H01L21/67;H01L21/677;G01R31/28;G01R1/04 |
| 代理公司： | 苏州智品专利代理事务所(普通合伙) 32345 | 代理人： | 吕明霞 |
| 地址： | 215134 江苏省苏州市*** | 国省代码： | 江苏;32 |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | 本实用新型公开了一种芯片加热测试机构，包包括连接单元、测试单元、加热单元及传动结构，连接单元包含治具连接板，测试单元包含基座，加热单元包含加热盘，传动结构包含连接基板、吸嘴固定块、压块、吸嘴。本实用新型的有益效果是：芯片通过传动结构抓取、放置，芯片放置位置精准，传动结构无需调整，工序少，节省工时，提高了芯片的检测效率，垫片槽内的支撑垫片、销钉可防止芯片在传动过程中因过压而损伤，提高芯片检测的合格率，减少损失，压块可保护吸嘴不会因高温而损坏，同时加热盘采用机加工制作，且本实用的测试机构可同时检测四个芯片，加热盘可放置多个芯片，可同时对上百个芯片进行加热测试，效率高。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 芯片 加热 测试 机构 | ||
【主权项】：
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
