[实用新型]一种基于磁极增压原理气动平稳的半导体晶圆切割装置

摘要

本实用新型公开了一种基于磁极增压原理气动平稳的半导体晶圆切割装置，其结构包括机仓、导轨、电控盒、增压平衡器、切割头、加工腔、检视板、支撑架，本实用新型的机仓作为晶圆切割的工作体，将晶圆放在增压平衡器表面置料板上，通电后凹槽中的动力轴带动磁性环、转轴同向运动，磁片转至对应磁性块位置时同性相斥，使其位移产生空气，压涡轮内部叶轮把进风口空气强制吸进，并经叶片的旋转压缩后，再进入管径越来越大的扩压通道排入出气管中，经压缩的空气被喷向置料板表面实现气动平稳目的，能够有效提高晶圆切割后的加工完整性。