[实用新型]一种半导体通用塑封模架

摘要

本实用新型公开了一种半导体通用塑封模架，包括底座和动模架，所述底座的上表面设置有定模架，且定模架的下端内部安装有螺钉，所述底座的中部内部安装有小气缸，且底座的左右两端上表面均安装有大气缸，所述定模架的中部内部开设有定位孔，且定位孔的上端内侧安装有下模芯，所述定模架的左上端内部安装有微型位移传感器，且定模架的前后两端内部均连接有连接块，所述动模架位于大气缸的上表面，所述动模架的中部内部开设有定位槽。该半导体通用塑封模架，便于提高模架的定位精度，封装生产不同型号的半导体，且便于减少模架的变形量，并且便于对变形量进行实时检测，确认变形量是否达到设计要求。