[实用新型]微带贴片电容和阻抗匹配电路有效

专利信息
申请号: 202020310469.6 申请日: 2020-03-12
公开(公告)号: CN211240306U 公开(公告)日: 2020-08-11
发明(设计)人: 张斌 申请(专利权)人: 深圳创维数字技术有限公司
主分类号: H05K1/16 分类号: H05K1/16;H05K1/02;H05K1/11
代理公司: 深圳市世纪恒程知识产权代理事务所 44287 代理人: 许峰
地址: 518057 广东省深圳市南山*** 国省代码: 广东;44
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摘要: 实用新型提供了一种微带贴片电容和阻抗匹配电路,微带贴片电容应用于阻抗匹配电路;微带贴片电容包括PCB基板、第一电极层以及第二电极层;第一电极层和第二电极层在PCB基板上下重叠设置,或第一电极层与第二电极层在PCB基板上平行设置。本实用新型使用PCB基板以及在PCB基板上设置多个电极层,限定各个电极层在PCB基板上的位置,以此形成一种微带贴片电容,将该微带贴片电容设置在阻抗匹配电路中,由于该微带贴片电容使用成本较为低廉的PCB,因此能起到降低阻抗匹配电路成本的作用。
搜索关键词: 微带 电容 阻抗匹配 电路
【主权项】:
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