[实用新型]微带贴片电容和阻抗匹配电路

权利要求书

1.一种微带贴片电容，其特征在于，所述微带贴片电容应用于阻抗匹配电路；

所述微带贴片电容包括PCB基板、第一电极层以及第二电极层；

所述第一电极层和所述第二电极层在所述PCB基板上下重叠设置，或所述第一电极层与所述第二电极层在所述PCB基板平行设置。

2.如权利要求1所述的微带贴片电容，其特征在于，所述第一电极层作为所述微带贴片电容的电容正极板，所述第二电极层作为所述微带贴片电容的电容负极板。

3.如权利要求1所述的微带贴片电容，其特征在于，所述第一电极层包括第一贴片层以及第三贴片层，所述第二电极层包括第二贴片层以及第四贴片层，所述微带贴片电容还包括第一PCB过孔以及第二PCB过孔；

所述第一贴片层设置于所述PCB基板的第一层，所述第二贴片层设置于所述PCB基板的第二层，所述第三贴片层设置于所述PCB基板的第三层，所述第四贴片层设置于所述PCB基板的第四层；

所述第一PCB过孔设置于所述PCB基板的第一侧边，所述第二PCB过孔设置于所述PCB基板的第一侧边相对的第二侧边，所述第一PCB过孔连接所述第一贴片层以及第三贴片层，所述第二PCB过孔连接所述第二贴片层以及所述第三贴片层。

4.如权利要求3所述的微带贴片电容，其特征在于，所述第一贴片层和第三贴片层作为所述微带贴片电容的电容正极板，所述第二贴片层和所述第四贴片层作为所述微带贴片电容的电容负极板。

5.如权利要求3所述的微带贴片电容，其特征在于，所述第一PCB过孔以及第二PCB过孔的材料包括铜。

6.如权利要求3～5中任意一项所述的微带贴片电容，其特征在于，所述贴片层的材料包括铜，所述贴片层的形状包括矩形、圆形、环形以及多边形。

7.一种阻抗匹配电路，其特征在于，包括阻抗电路、第一贴片电容电路以及第二贴片电容电路，所述贴片电容电路包括被配置为如权利要求1～6中任意一项所述的微带贴片电容；

所述阻抗电路的第一端连接所述第一贴片电容电路，所述阻抗电路的第二端连接所述第二贴片电容电路。

8.如权利要求7所述的阻抗匹配电路，其特征在于，所述第一贴片电容电路包括第一微带贴片电容以及第一跨接单元，所述第二贴片电容电路包括第二微带贴片电容以及第二跨接单元；

所述第一微带贴片电容连接所述第一跨接单元的第一端，所述第一跨接单元的第二端连接所述阻抗电路的第一端；

所述第二微带贴片电容连接所述第二跨接单元的第一端，所述第二跨接单元的第二端连接所述阻抗电路的第二端。

9.如权利要求7所述的阻抗匹配电路，其特征在于，所述第一贴片电容电路还包括第三微带贴片电容以及第三跨接单元，所述第二贴片电容电路包括第四微带贴片电容以及第四跨接单元；

所述第三微带贴片电容连接所述第三跨接单元的第一端，所述第三跨接单元的第二端连接所述第一微带贴片电容；

所述第四微带贴片电容连接所述第四跨接单元的第一端，所述第四跨接单元的第二端连接所述第二微带贴片电容。

10.如权利要求7～9中任意一项所述的阻抗匹配电路，其特征在于，所述跨接单元包括阻值为零欧姆的电阻，或者焊盘。