[实用新型]烤箱控制系统及烤箱有效
申请号: | 202020285320.7 | 申请日: | 2020-03-10 |
公开(公告)号: | CN211507577U | 公开(公告)日: | 2020-09-15 |
发明(设计)人: | 曾梓鑫;邱振中;文亚东;覃尚坛 | 申请(专利权)人: | 上海利扬创芯片测试有限公司 |
主分类号: | H01L21/67 | 分类号: | H01L21/67;H01L21/66 |
代理公司: | 广州三环专利商标代理有限公司 44202 | 代理人: | 张艳美;刘光明 |
地址: | 200000 上海市嘉*** | 国省代码: | 上海;31 |
权利要求书: | 查看更多 | 说明书: | 查看更多 |
摘要: | 本实用新型公开一种烤箱控制系统,包括氮气输送装置、含氧量监控仪、温度采集装置、加热装置、计时器及控制装置,氮气输送装置用于输送氮气至烤箱腔体内,含氧量监控仪用于监控烤箱腔体内的含氧量,控制装置于含氧量下降至预设含氧值时控制加热装置开始加热,温度采集装置用于采集烤箱腔体内的温度信息,控制装置于烤箱腔体内的温度达到预设烘烤温度时控制计时器开始计算加热时长,并于加热时长达到预设烘烤时长时控制加热装置停止加热。本实用新型自动化程度高,实现了实时监控烤箱腔体内的烘烤温度、烘烤时长及含氧量,整个高温烘烤测试过程中无需人工监控。另,本实用新型还公开一种具有上述烤箱控制系统的烤箱。 | ||
搜索关键词: | 烤箱 控制系统 | ||
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造