[实用新型]一种多层结构集成电路芯片有效
| 申请号： | 202020243427.5 | 申请日： | 2020-03-03 |
| 公开（公告）号： | CN211744845U | 公开（公告）日： | 2020-10-23 |
| 发明（设计）人： | 钟雪和 | 申请（专利权）人： | 深圳市兴嘉瑞电子科技有限公司 |
| 主分类号： | H05K1/02 | 分类号： | H05K1/02;H05K1/18 |
| 代理公司： | 暂无信息 | 代理人： | 暂无信息 |
| 地址： | 518110 广东省深圳市宝安区西乡*** | 国省代码： | 广东;44 |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | 本实用新型公开了一种多层结构集成电路芯片，包括芯片体、引脚和支撑机构，所述芯片体两侧沿其宽度方向等距设置有多个引脚，所述支撑机构可拆卸式位于芯片体后表面，所述支撑机构包括底支撑板和卡紧组件，所述底支撑板位于芯片体后表面，且可接触电路基板表面，两个卡紧组件位于底支撑板上下表面且对芯片体压紧限位，卡紧组件包括活动卡板、固定杆和活动弹簧，固定杆垂直固定在底支撑板上表面或者下表面，且自由端固定有限位板；本实用新型通过设置有支撑机构，可对固定在电路基板上的芯片体起到支撑缓冲作用，避免芯片体因为外力向下移动造成表面磨损或者引脚变形，从而减少影响芯片体工作和使用寿命的因素；且整个机构方便安装和拆卸。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 多层 结构 集成电路 芯片 | ||
【主权项】：
暂无信息
下载完整专利技术内容需要扣除积分，VIP会员可以免费下载。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息，商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于深圳市兴嘉瑞电子科技有限公司，未经深圳市兴嘉瑞电子科技有限公司许可，擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作，请联系【客服】
本文链接：http://www.vipzhuanli.com/patent/202020243427.5/，转载请声明来源钻瓜专利网。
- 上一篇：余料回收设备
- 下一篇：一种高效DMF废气处理系统
