[实用新型]一种多层结构集成电路芯片

说明书

本实用新型公开了一种多层结构集成电路芯片，包括芯片体、引脚和支撑机构，所述芯片体两侧沿其宽度方向等距设置有多个引脚，所述支撑机构可拆卸式位于芯片体后表面，所述支撑机构包括底支撑板和卡紧组件，所述底支撑板位于芯片体后表面，且可接触电路基板表面，两个卡紧组件位于底支撑板上下表面且对芯片体压紧限位，卡紧组件包括活动卡板、固定杆和活动弹簧，固定杆垂直固定在底支撑板上表面或者下表面，且自由端固定有限位板；本实用新型通过设置有支撑机构，可对固定在电路基板上的芯片体起到支撑缓冲作用，避免芯片体因为外力向下移动造成表面磨损或者引脚变形，从而减少影响芯片体工作和使用寿命的因素；且整个机构方便安装和拆卸。

技术领域

本实用新型属于集成电路芯片技术领域，具体涉及一种多层结构集成电路芯片。

背景技术

集成电路芯片，包括一硅基板、至少一电路、一固定封环、一接地环及至少一防护环。电路形成于硅基板上，电路具有至少一输出/输入垫。固定封环形成于硅基板上，并围绕电路及输出/输入垫。接地环形成于硅基板及输出/输入垫之间，并与固定封环电连接。防护环设置于硅基板之上，并围绕输出/输入垫，用以与固定封环电连接。多层结构集成电路芯片内有晶体管，而多个晶体管从下往上层层搭建形成一种多层结构集成电路芯片。

现有的有些集成电路芯片安装在基板上时，其芯片体与基板留有距离，其通过两侧的引脚固定在基板上，在使用过程中可能出现引脚变形而芯片体下降接触基板，造成表面磨损或者引脚变形造成芯片体工作出现影响的问题，为此我们提出一种多层结构集成电路芯片。

实用新型内容

本实用新型的目的在于提供一种多层结构集成电路芯片，以解决上述背景技术中提出的有些集成电路芯片安装在基板上时，其芯片体与基板留有距离，其通过两侧的引脚固定在基板上，在使用过程中可能出现引脚变形而芯片体下降接触基板，造成表面磨损或者引脚变形造成芯片体工作出现影响的问题。

为实现上述目的，本实用新型提供如下技术方案：一种多层结构集成电路芯片，包括芯片体、引脚和支撑机构，所述芯片体两侧沿其宽度方向等距设置有多个引脚，所述支撑机构可拆卸式位于芯片体后表面，所述支撑机构包括底支撑板和卡紧组件，所述底支撑板位于芯片体后表面，且可接触电路基板表面，两个所述卡紧组件位于底支撑板上下表面且对芯片体压紧限位，所述卡紧组件包括活动卡板、固定杆和活动弹簧，所述固定杆垂直固定在底支撑板上表面或者下表面，且自由端固定有限位板，所述活动卡板左视为“L”型。

优选的，所述活动卡板水平端端部活动套设在固定杆上，所述活动弹簧套设在固定杆上，且两端分别固定在活动卡板和限位板相对面，所述活动卡板竖直端位于芯片体前表面，且所述底支撑板内直角面与芯片体直角面接触。

优选的，所述底支撑板上表面设置有多个垫块，所述垫块端部与芯片体下表面接触，所述垫块为橡胶块。

优选的，所述底支撑板两端上下表面设置有对引脚防护的防护组件，所述防护组件包括弧形防护板、连接杆和固定柱，两个所述固定柱垂直螺纹旋合伸进底支撑板上或者下表面，且端部固定有限位块。

优选的，所述弧形防护板位于引脚上方，且上下表面固定有连接杆，所述连接杆另一端穿过套设在固定柱上，且所述弧形防护板与连接杆可绕着固定柱转动。

优选的，所述引脚自由端固定在电路基板表面，且所述芯片体内部设置有多层晶体管和导线形成的多层电路。

与现有技术相比，本实用新型的有益效果是：

(1)本实用新型通过设置有支撑机构，可对固定在电路基板上的芯片体起到支撑缓冲作用，避免芯片体因为外力向下移动造成表面磨损或者引脚变形，从而减少影响芯片体工作和使用寿命的因素；且整个机构方便安装和拆卸。

(2)本实用新型通过设置有防护组件，可对安装的引脚起到防护作用，避免外物碰撞引脚造成其变形，且降低因为引脚变形造成芯片体工作出现问题的几率。