[实用新型]一种多层结构集成电路芯片

权利要求书

1.一种多层结构集成电路芯片，包括芯片体(1)、引脚(3)和支撑机构(2)，所述芯片体(1)两侧沿其宽度方向等距设置有多个引脚(3)，其特征在于：所述支撑机构(2)可拆卸式位于芯片体(1)后表面，所述支撑机构(2)包括底支撑板(21)和卡紧组件(22)，所述底支撑板(21)位于芯片体(1)后表面，且可接触电路基板表面，两个所述卡紧组件(22)位于底支撑板(21)上下表面且对芯片体(1)压紧限位，所述卡紧组件(22)包括活动卡板(221)、固定杆(222)和活动弹簧(223)，所述固定杆(222)垂直固定在底支撑板(21)上表面或者下表面，且自由端固定有限位板(5)，所述活动卡板(221)左视为“L”型。

2.根据权利要求1所述的一种多层结构集成电路芯片，其特征在于：所述活动卡板(221)水平端端部活动套设在固定杆(222)上，所述活动弹簧(223)套设在固定杆(222)上，且两端分别固定在活动卡板(221)和限位板(5)相对面，所述活动卡板(221)竖直端位于芯片体(1)前表面，且所述底支撑板(21)内直角面与芯片体(1)直角面接触。

3.根据权利要求1所述的一种多层结构集成电路芯片，其特征在于：所述底支撑板(21)上表面设置有多个垫块(6)，所述垫块(6)端部与芯片体(1)下表面接触，所述垫块(6)为橡胶块。

4.根据权利要求1所述的一种多层结构集成电路芯片，其特征在于：所述底支撑板(21)两端上下表面设置有对引脚(3)防护的防护组件(4)，所述防护组件(4)包括弧形防护板(41)、连接杆(42)和固定柱(43)，两个所述固定柱(43)垂直螺纹旋合伸进底支撑板(21)上或者下表面，且端部固定有限位块(7)。

5.根据权利要求4所述的一种多层结构集成电路芯片，其特征在于：所述弧形防护板(41)位于引脚(3)上方，且上下表面固定有连接杆(42)，所述连接杆(42)另一端穿过套设在固定柱(43)上，且所述弧形防护板(41)与连接杆(42)可绕着固定柱(43)转动。

6.根据权利要求1所述的一种多层结构集成电路芯片，其特征在于：所述引脚(3)自由端固定在电路基板表面，且所述芯片体(1)内部设置有多层晶体管和导线形成的多层电路。