[实用新型]一种全无机封装的倒装UV-LED器件有效
| 申请号： | 202020181427.7 | 申请日： | 2020-02-19 |
| 公开（公告）号： | CN210640264U | 公开（公告）日： | 2020-05-29 |
| 发明（设计）人： | 孙雷蒙;杨丹;葛鹏;刘芳 | 申请（专利权）人： | 华引芯（武汉）科技有限公司 |
| 主分类号： | H01L33/00 | 分类号： | H01L33/00;H01L33/10;H01L33/48;H01L33/52;H01L33/64 |
| 代理公司： | 杭州宇信知识产权代理事务所(普通合伙) 33231 | 代理人： | 张宇娟 |
| 地址： | 430000 湖北省武汉市东湖新技术开发区高新大道*** | 国省代码： | 湖北;42 |
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| 摘要： | 本实用新型提供了全无机封装的倒装UV‑LED器件，包括盖板、UV‑LED芯片、基板，所述UV‑LED芯片内嵌于所述盖板内并与所述基板共晶连接。本实用新型提供的全无机封装的倒装UV‑LED器件，由于UV‑LED芯片与盖板之间紧密贴合而无其他介质填充，使得器件具有较高的出光效率、较好的散热、较佳的可靠性及更大的出光角，同时，该器件尺寸小，相对于行业内目前低功率的3535支架，本实用新型提供的全无机封装的倒装UV‑LED器件尺寸为0808或1010甚至更小，便于集成。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 无机 封装 倒装 uv led 器件 | ||
【主权项】：
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