[实用新型]一种全无机封装的倒装UV-LED器件有效
| 申请号： | 202020181427.7 | 申请日： | 2020-02-19 |
| 公开（公告）号： | CN210640264U | 公开（公告）日： | 2020-05-29 |
| 发明（设计）人： | 孙雷蒙;杨丹;葛鹏;刘芳 | 申请（专利权）人： | 华引芯（武汉）科技有限公司 |
| 主分类号： | H01L33/00 | 分类号： | H01L33/00;H01L33/10;H01L33/48;H01L33/52;H01L33/64 |
| 代理公司： | 杭州宇信知识产权代理事务所(普通合伙) 33231 | 代理人： | 张宇娟 |
| 地址： | 430000 湖北省武汉市东湖新技术开发区高新大道*** | 国省代码： | 湖北;42 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 一种 无机 封装 倒装 uv led 器件 | ||
1.一种全无机封装的倒装UV-LED器件，包括盖板、UV-LED芯片、基板，其特征在于，所述UV-LED芯片内嵌于所述盖板内，并与所述基板共晶连接。
2.根据权利要求1所述的一种全无机封装的倒装UV-LED器件，其特征在于，所述盖板和所述基板之间围绕所述UV-LED芯片设置有共晶层和反射层。
3.根据权利要求2所述的一种全无机封装的倒装UV-LED器件，其特征在于，所述盖板和所述基板之间依次设置所述反射层和所述共晶层。
4.根据权利要求2所述的一种全无机封装的倒装UV-LED器件，其特征在于，围绕所述UV-LED芯片依次设置所述反射层和所述共晶层，所述共晶层包围所述反射层。
5.根据权利要求1所述的一种全无机封装的倒装UV-LED器件，其特征在于，所述盖板为石英玻璃透镜或蓝宝石透镜。
6.根据权利要求5所述的一种全无机封装的倒装UV-LED器件，其特征在于，所述盖板为矩形或者半圆形。
7.根据权利要求1所述的一种全无机封装的倒装UV-LED器件，其特征在于，所述UV-LED芯片为倒装结构。
8.根据权利要求1所述的一种全无机封装的倒装UV-LED器件，其特征在于，所述基板具有贯穿的通孔，所述通孔内填充铜，所述基板通过铜与所述UV-LED芯片的电极电性连接。
9.根据权利要求8所述的一种全无机封装的倒装UV-LED器件，其特征在于，所述基板底部设有铜层，所述铜层覆盖所述通孔或所述通孔部分区域，所述铜层还覆盖所述通孔外围区域。
10.根据权利要求8所述的一种全无机封装的倒装UV-LED器件，其特征在于，所述铜的水平高度高于所述基板。
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