[实用新型]一种改善大型服务器板电镀均匀性的辅助工具有效
| 申请号： | 202020137600.3 | 申请日： | 2020-01-21 |
| 公开（公告）号： | CN212175063U | 公开（公告）日： | 2020-12-18 |
| 发明（设计）人： | 刘德威;邱成伟;王晓槟;李小海 | 申请（专利权）人： | 惠州中京电子科技有限公司;珠海中京电子电路有限公司 |
| 主分类号： | C25D17/00 | 分类号： | C25D17/00 |
| 代理公司： | 惠州市超越知识产权代理事务所(普通合伙) 44349 | 代理人： | 陈文福 |
| 地址： | 516000 广东省*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 本实用新型提供一种改善大型服务器板电镀均匀性的辅助工具，包括挡板，所述挡板上方对称设有延伸部，所述延伸部为中空结构，所述延伸部连接有L型挂钩；所述延伸部对称设有第一连接孔，所述L型挂钩的一端对称设有第二连接孔；所述第一连接孔与第二连接孔对应设置；还包括插销，所述插销依次与第一连接孔、第二连接孔配合连接；所述挡板对称设有通孔。通过将本实用新型安装在阳极上，用于阻挡边上钛篮里的铜球在电镀时铜离子的过度释放，造成阴极杆上飞靶边为高电流区容易镀铜偏厚；本实用新型可有效提升大型服务器板图形电镀的均匀性。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 改善 大型 服务器 电镀 均匀 辅助工具 | ||
【主权项】：
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