[实用新型]一种固定晶圆用静电吸盘有效
| 申请号： | 202020126023.8 | 申请日： | 2020-01-20 |
| 公开（公告）号： | CN211629057U | 公开（公告）日： | 2020-10-02 |
| 发明（设计）人： | 廖海涛;吕军 | 申请（专利权）人： | 无锡市邑勉微电子有限公司 |
| 主分类号： | H01L21/683 | 分类号： | H01L21/683;H01L21/67;H01L21/687 |
| 代理公司： | 常州唯思百得知识产权代理事务所(普通合伙) 32325 | 代理人： | 金辉 |
| 地址： | 214000 江苏省无*** | 国省代码： | 江苏;32 |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | 本实用新型涉及一种固定晶圆用静电吸盘，具有晶圆固定单元，晶圆固定单元包括底盘以及设置在底盘下端的电容盘，底盘和电容盘通过辅助安装单元进行定位安装，电容盘内设有冷却通道，用于对其进行冷却，电容盘的下端面固定连接有位移单元，位移单元的输出可贯穿晶圆固定单元带动晶圆升降。辅助安装单元包括底盘上设置的两个凹槽和电容盘上设置的2个凸起，凹槽与凸起位置相对应设置，且凹槽与凸起互补设置。本实用新型的目的是克服现有技术存在的缺陷，提供一种便于安装，且冷却效果好的固定晶圆用的静电吸盘。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 固定 晶圆用 静电 吸盘 | ||
【主权项】：
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
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H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
