[实用新型]一种固定晶圆用静电吸盘有效
申请号: | 202020126023.8 | 申请日: | 2020-01-20 |
公开(公告)号: | CN211629057U | 公开(公告)日: | 2020-10-02 |
发明(设计)人: | 廖海涛;吕军 | 申请(专利权)人: | 无锡市邑勉微电子有限公司 |
主分类号: | H01L21/683 | 分类号: | H01L21/683;H01L21/67;H01L21/687 |
代理公司: | 常州唯思百得知识产权代理事务所(普通合伙) 32325 | 代理人: | 金辉 |
地址: | 214000 江苏省无*** | 国省代码: | 江苏;32 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 一种 固定 晶圆用 静电 吸盘 | ||
本实用新型涉及一种固定晶圆用静电吸盘,具有晶圆固定单元,晶圆固定单元包括底盘以及设置在底盘下端的电容盘,底盘和电容盘通过辅助安装单元进行定位安装,电容盘内设有冷却通道,用于对其进行冷却,电容盘的下端面固定连接有位移单元,位移单元的输出可贯穿晶圆固定单元带动晶圆升降。辅助安装单元包括底盘上设置的两个凹槽和电容盘上设置的2个凸起,凹槽与凸起位置相对应设置,且凹槽与凸起互补设置。本实用新型的目的是克服现有技术存在的缺陷,提供一种便于安装,且冷却效果好的固定晶圆用的静电吸盘。
技术领域
本实用新型涉及静电吸盘领域,尤其是一种固定晶圆用静电吸盘。
背景技术
刻蚀技术是半导体加工工艺中最为常见的一道工序,它是按照掩膜图形或设计要求对半导体衬底表面或表面覆盖薄膜进行选择性腐蚀或剥离的技术,在晶圆刻蚀的加工工序中,通常采用静电吸盘用于固定和支撑晶圆,以避免刻蚀过程中,由于晶圆静电吸盘其由多层单元组成,层与层之间安装有方向区别,而现有的晶圆静电吸盘在安装的过程中没有辅助安装装置,从而导致其安装时需要先辨别安装方向是否正确;此外现有静电吸盘的冷却效果不佳,不仅影响设备自身的使用寿命,还会影响到晶圆刻蚀的效果。
发明内容
本实用新型的目的是克服现有技术存在的缺陷,提供一种便于安装,且冷却效果好的固定晶圆用的静电吸盘。
实现本实用新型目的的技术方案是:一种固定晶圆用静电吸盘,具有晶圆固定单元;所述晶圆固定单元包括底盘以及设置在底盘下端的电容盘;所述底盘和电容盘通过辅助安装单元进行定位安装;所述电容盘内设有冷却通道,用于对其进行冷却;所述电容盘的下端面固定连接有位移单元;所述位移单元的输出可贯穿晶圆固定单元带动晶圆升降。
进一步地,所述辅助安装单元包括底盘上设置的两个凹槽和电容盘上设置的2个凸起;所述凹槽与凸起位置相对应设置,且凹槽与凸起互补设置。
进一步地,两个所述凹槽的大小和/或形状不同。
进一步地,所述底盘的中央设有放置台;所述放置台上设置有贯穿底盘的小孔洞和大孔洞;所述大孔洞的数量为4,小孔洞数量为多个;所述大孔洞包括上部分和下部分,上部分和下部分连通。
进一步地,所述大孔洞的上部分孔径<大孔洞的下部分孔径,且在下部分孔径对应的孔洞垂直方向上设有通道;所述大孔洞下部分孔径对应的孔洞与通道连通。
进一步地,所述底盘的下端面上还设置有第一凹槽以及与该第一凹槽连通的U形孔;所述U形孔贯穿底盘。
进一步地,所述电容盘上设置有贯穿盘体的安装孔和第一连接孔;所述安装孔有4个,其位置与底盘上设置的大孔洞位置相对应;所述电容盘的上端面设置有环形槽;所述环形槽径向延伸方向上设有辅助槽;所述辅助槽与环形槽连通。
进一步地,所述电容盘下端面还设有冷却水进口和冷却水出口;所述冷却通道由冷却水进口处经内周延伸至外周,再延伸至内周至冷却水出口处。
进一步地,所述电容盘下端面还设置有背氦连接孔;所述背氦连接孔设置在一条直径上;所述背氦连接孔包括第二连接孔和第三连接孔。
进一步地,所述位移单元包括密封隔离波纹管装置和升降装置;所述升降装置通过连接器与密封隔离波纹管装置连接;所述密封隔离波纹管装置的输出轴穿过安装孔。
采用上述技术方案后,本实用新型具有以下积极的效果:
(1)本实用新型中的辅助安装单元为凹槽和凸起,其中开设在底盘下端面上的凹槽有2个,且大小和/或形状不同;又因为凹槽与凸起位置相对应,且互补设置,因为底盘与电容盘之间安装有方向,所以在安装底盘和电容盘时,根据两个凹槽的大小或者形状不同,即可进行快速安装,提高安装效率。
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H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造