[实用新型]一种半导体封装设备用涂胶机构有效
| 申请号： | 202020101799.4 | 申请日： | 2020-01-16 |
| 公开（公告）号： | CN212041247U | 公开（公告）日： | 2020-12-01 |
| 发明（设计）人： | 赖金榜 | 申请（专利权）人： | 联立（徐州）半导体有限公司 |
| 主分类号： | B05C5/02 | 分类号： | B05C5/02;B05C9/12;B05B15/55;B05D3/06;B01F7/16;H01L21/56 |
| 代理公司： | 苏州创策知识产权代理有限公司 32322 | 代理人： | 范圆圆 |
| 地址： | 221000 江苏省徐州市经*** | 国省代码： | 江苏;32 |
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| 摘要： | 本实用新型公开了一种半导体封装设备用涂胶机构，属于涂胶机技术领域，包括安装架，所述安装架的侧壁上固定有支撑板，所述支撑板的上方设置有水箱，所述水箱的内部设置有抽水泵，所述抽水泵的输出端连接有主管，所述安装架的内部且对应主管的位置处设置有安装槽，所述主管的下方安装有若干个支管，所述支管远离主管的一端连接有高压喷头，所述安装架靠上方安装有全自动输送机；本实用新型在原有的半导体封装设备用涂胶机构中的存胶桶内，增设搅拌装置，通过搅拌装置搅拌存胶桶内的胶体，避免存胶桶内的胶体发生凝固或沉淀，影响供给到涂胶杆上的胶体质量，从而影响到半导体封装的涂胶质量。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 半导体 装设 备用 涂胶 机构 | ||
【主权项】：
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