[发明专利]一种电源芯片制造用晶圆切片机及制备工艺在审
申请号: | 202011645145.9 | 申请日: | 2020-12-31 |
公开(公告)号: | CN112936624A | 公开(公告)日: | 2021-06-11 |
发明(设计)人: | 吴红星;吴桦 | 申请(专利权)人: | 六安优云通信技术有限公司 |
主分类号: | B28D5/00 | 分类号: | B28D5/00;B28D5/04;B24C1/08;B24C5/00;B24C9/00 |
代理公司: | 暂无信息 | 代理人: | 暂无信息 |
地址: | 237000 安徽省六安*** | 国省代码: | 安徽;34 |
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摘要: | 本发明涉及晶圆切片机装置技术领域,公开了一种电源芯片制造用晶圆切片机及制备工艺,握住便携握杆向一侧拉动,将硅晶棒本体放置T型载物台的顶部,再次向反方向拉动便携握杆,松开便携握杆并向下按压,使得两个垂直杆向下滑动,进而使得两个相对应的压紧弹簧发生弹性形变,并使得相对应的两个弧形橡胶块下移并与硅晶棒本体相接触,从而能够对硅晶棒本体进行夹紧,防止硅晶棒本体在夹持过程中受到划痕而影响硅晶片的质量,进水管将回收桶内的抛光液排进液体泵内,经过液体泵的增压作用,经过出液管排进矩形出液孔内,进而经过矩形出液孔排出,对正在切割的硅晶棒本体进行喷洒,从而防止传统的倾倒方式造成抛光不均匀。 | ||
搜索关键词: | 一种 电源 芯片 制造 用晶圆 切片机 制备 工艺 | ||
【主权项】:
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