[发明专利]一种电源芯片制造用晶圆切片机及制备工艺

说明书

本发明涉及晶圆切片机装置技术领域，公开了一种电源芯片制造用晶圆切片机及制备工艺，握住便携握杆向一侧拉动，将硅晶棒本体放置T型载物台的顶部，再次向反方向拉动便携握杆，松开便携握杆并向下按压,使得两个垂直杆向下滑动，进而使得两个相对应的压紧弹簧发生弹性形变，并使得相对应的两个弧形橡胶块下移并与硅晶棒本体相接触，从而能够对硅晶棒本体进行夹紧，防止硅晶棒本体在夹持过程中受到划痕而影响硅晶片的质量，进水管将回收桶内的抛光液排进液体泵内，经过液体泵的增压作用，经过出液管排进矩形出液孔内，进而经过矩形出液孔排出，对正在切割的硅晶棒本体进行喷洒，从而防止传统的倾倒方式造成抛光不均匀。

技术领域

本发明涉及晶圆切片机装置技术领域，具体为一种电源芯片制造用 晶圆切片机及制备工艺。

背景技术

晶圆是指制作硅半导体电路所用的硅晶片，其原始材料是硅，高纯 度的多晶硅溶解后掺入硅晶体晶种，然后慢慢拉出，形成圆柱形的单晶 硅，硅晶棒在经过研磨，抛光，切片后，形成硅晶圆片，也就是晶圆， 目前国内晶圆生产线以8英寸和12英寸为主，晶圆的主要加工方式为 片加工和批加工，即同时加工1片或多片晶圆，随着半导体特征尺寸越 来越小，加工及测量设备越来越先进，使得晶圆加工出现了新的数据特 点，同时，特征尺寸的减小，使得晶圆加工时，空气中的颗粒数对晶圆 加工后质量及可靠性的影响增大，而随着洁净的提高，颗粒数也出现了 新的数据特点，硅晶圆和硅太阳能电池分别是半导体材料和半导体器件 的典型代表，半导体特性参数衡量和表征材料及其器件的性能，由于载 流子是半导体材料及器件的功能载体，载流子移动形成电流及电场，同 时载流子具有发光、热辐射等特性，因此载流子参数是表征半导体材料 及器件载流子输运特性的基础，即载流子参数是硅晶圆和硅太阳能电池 特性参数的重要组成部分，当硅晶圆经过加工、制造形成硅太阳能电池 后，由于结和费米能级的差异，导致载流子分离形成电压，进而有饱和 电流、填充因子和光电转化效率等电性能参数直观反映并影响太阳能电 池伏安特性，综上分析，硅晶圆的主要特性参数包括载流子参数。

现有技术中，电源芯片生产前通常采用晶圆切片机将硅晶棒切割出 所需厚度的晶圆，在对硅晶棒进行切割时部分晶圆切片机未设置二氧化 硅抛光液喷洒机构，使得硅晶棒切割出的晶圆片表面不够光滑，虽然部 分切片机采用了相应的喷洒机构，但是基本采用大面积“倾倒”的方式 进行喷灌，且在使用后未设置相关回收机构，继而造成二氧化硅抛光液 浪费严重，不能实现循环使用，因而加大了企业的生产成本，另一方面， 对硅晶棒进行切割时现有装置中采用螺栓夹紧的方式对硅晶棒进行夹紧 固定，虽然起到了一定的夹紧效果，但是有可能造成待切割硅晶棒的表 面受到划痕的影响，从而影响后续切割出的硅晶片的质量，因此，我们 公开了一种电源芯片制造用晶圆切片机来满足切片需求。

发明内容

(一)解决的技术问题

针对现有技术的不足，本发明提供了一种电源芯片制造用晶圆切片 机，具备抛光液循环使用、对硅晶棒进行夹持等优点，解决了抛光液大 面积倾倒造成浪费和传统的夹持方式造成硅晶棒表面收到划痕的问题。

(二)技术方案

为实现上述目的，本发明提供如下技术方案：一种电源芯片制造用 晶圆切片机，包括操作台本体，所述操作台本体的顶部固定连接有T型 载物台，所述T型载物台的一侧侧壁上开设有两个穿孔，两个所述穿孔 内均滑动套接有伸缩杆，所述伸缩杆的两端分别延伸至两个所述穿孔的 外侧，两个所述伸缩杆的一端均固定连接有挤压盘，两个所述伸缩杆的另一端均固定连接有L型连接板，所述L型连接板相互靠近的一侧固定 连接有同一个便携拉板，两个所述伸缩杆的一侧均固定套接有拉紧弹簧 和膨胀弹簧，同一侧的两个所述拉紧弹簧与所述膨胀弹簧的位置均相互 对应，所述L型连接板的顶部开设有两个通孔，两个所述通孔内均滑动 套接有垂直杆，两个所述垂直杆的两端分别延伸至相对应的所述通孔外侧，两个所述垂直杆的底端均固定连接有弧形橡胶块，两个所述垂直杆 的顶端固定连接有同一个水平连杆，所述水平连杆的一侧固定套接有便 携握杆。