[发明专利]一种晶圆复合清洗方法有效
| 申请号： | 202011635619.1 | 申请日： | 2020-12-31 |
| 公开（公告）号： | CN112735986B | 公开（公告）日： | 2022-12-20 |
| 发明（设计）人： | 张健;邓信甫;刘大威;陈丁堃 | 申请（专利权）人： | 至微半导体（上海）有限公司;江苏启微半导体设备有限公司 |
| 主分类号： | H01L21/67 | 分类号： | H01L21/67;H01L21/02 |
| 代理公司： | 上海智力专利商标事务所(普通合伙) 31105 | 代理人： | 杜冰云;周涛 |
| 地址： | 200241 上海市*** | 国省代码： | 上海;31 |
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| 摘要： | 本发明公开了一种晶圆复合清洗方法，包括以下步骤：将晶圆放置在晶圆清洗设备内；根据当前工作模式，调整复合腔体结构内各层引流腔的腔室大小，使晶圆与其其中一层引流腔相对应；晶圆支撑结构在圆周方向旋转；利用喷淋管向晶圆上表面喷射清洗液，同时利用晶圆支撑结构向晶圆下表面喷射清洗液，晶圆上、下表面的清洗液会从其外围扩散流入当前工作的引流腔，从该引流腔排至晶圆清洗设备外部；待清洗完毕后，风机过滤单元向下吹送纯净气体，同时启动抽气装置，由此形成吹风、抽风循环，干燥后，将晶圆转移至下一道工序。本发明能够同时清洗晶圆的上、下表面，不仅提高了晶圆的清洗效率，也提高了清洗效果，有效保证了晶圆品质。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 复合 清洗 方法 | ||
【主权项】：
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
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