[发明专利]一种氮化镓基HEMT射频器件及其制作方法有效

专利信息
申请号: 202011635494.2 申请日: 2020-12-31
公开(公告)号: CN112736127B 公开(公告)日: 2022-10-21
发明(设计)人: 刘胜厚;孙希国;蔡仙清;张辉 申请(专利权)人: 厦门市三安集成电路有限公司
主分类号: H01L29/06 分类号: H01L29/06;H01L29/20;H01L29/417;H01L29/423;H01L29/45;H01L29/47;H01L29/778;H01L21/335
代理公司: 暂无信息 代理人: 暂无信息
地址: 361100 福建省厦门*** 国省代码: 福建;35
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摘要: 发明公开了一种氮化镓基HEMT射频器件及其制作方法,所述器件包含从下至上层叠设置的半导体衬底、沟道层、势垒层;还包括相对设置在势垒层上方有源区处的源极和漏极,以及栅极,于有源区处的源极与漏极之间栅极区域处的势垒层设置台阶状凹槽,所述栅极设置在势垒层台阶状凹槽上,所述栅极的高度大于势垒层的上表面,源极、漏极、栅极之间设置有介质层,该台阶面沿着栅宽方向台阶面高度依次下降或上升,不同的台阶面的高度不同。本发明器件的通过半导体制造工艺,形成不同高度的栅极构成不同区域栅极,不同区域栅极具有不同关断电压,从而实现跨导gm呈现平整形貌,提高氮化镓基HEMT射频器件的线性度,控制关断电压,提高射频器件线性度。
搜索关键词: 一种 氮化 hemt 射频 器件 及其 制作方法
【主权项】:
暂无信息
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