[发明专利]一种提升VCP电镀线电镀均匀性的装置有效
| 申请号： | 202011601277.1 | 申请日： | 2020-12-30 |
| 公开（公告）号： | CN112831822B | 公开（公告）日： | 2021-12-17 |
| 发明（设计）人： | 吴昱凯;梁飞;戴彬;乔文举;余仁水 | 申请（专利权）人： | 广东成功自动化设备有限公司 |
| 主分类号： | C25D17/06 | 分类号： | C25D17/06;C25D17/00 |
| 代理公司： | 北京国昊天诚知识产权代理有限公司 11315 | 代理人： | 马骥 |
| 地址： | 516000 广东省惠州*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 本发明公开了一种提升VCP电镀线电镀均匀性的装置，属于印制电路板技术领域，包括支撑架、固定架、固定装置和解除装置，所述支撑架设置在移动装置上，支撑架呈U字形，固定架顶端的一侧固定连接在所述支撑架底部的一端上，所述固定架呈口字形，所述固定装置设置在固定架的外围，所述解除装置设置在固定架上，所述解除装置与固定装置活动连接，其作用在于，利用支撑架带动固定架和固定架上面的装置移动，带动电路板进行电镀，利用固定装置对电路板进行固定，保证电路板固定的稳定性，且加强电路板各个点位的电镀效果，保证电路板的电镀效果的均匀性，利用解除装置可以切换解除固定装置对电路板的固定，保证电路板整体的电镀效果，减少材料的浪费。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 提升 vcp 电镀 均匀 装置 | ||
【主权项】：
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