[发明专利]一种提升VCP电镀线电镀均匀性的装置

说明书

本发明公开了一种提升VCP电镀线电镀均匀性的装置，属于印制电路板技术领域，包括支撑架、固定架、固定装置和解除装置，所述支撑架设置在移动装置上，支撑架呈U字形，固定架顶端的一侧固定连接在所述支撑架底部的一端上，所述固定架呈口字形，所述固定装置设置在固定架的外围，所述解除装置设置在固定架上，所述解除装置与固定装置活动连接，其作用在于，利用支撑架带动固定架和固定架上面的装置移动，带动电路板进行电镀，利用固定装置对电路板进行固定，保证电路板固定的稳定性，且加强电路板各个点位的电镀效果，保证电路板的电镀效果的均匀性，利用解除装置可以切换解除固定装置对电路板的固定，保证电路板整体的电镀效果，减少材料的浪费。

技术领域

本发明涉及印制电路板技术领域，尤其涉及一种提升VCP电镀线电镀均匀性的装置。

背景技术

垂直连续电动生产线(VerticalConveyorPlating，简称VCP)是印制电路板(PrintedCircuitBoard，简称PCB)生产中采用喷射镀铜工艺及垂直连续输送装置的全板(一次)镀铜生产线，与传统的垂直电镀生产线相比，其占地面积小、具有稳定的电镀效能；电镀过程中，电路板夹持于夹具上，并且所有工件均在移动装置驱动下连续从电镀槽地一侧移往另一侧，每片工件的生产条件完全相同，电路板在电镀槽体中采用连续移动的方式移动，不离开药液、不暴露于空气中，可以自动上、下板自动化程度高，且功耗低、运行平稳。

现有技术中电路板的夹具夹取电路板电镀的过程中电流的分布不均匀导致电镀层厚度差别较大，电镀均匀性无法保证，且电路板夹取的部位无法电镀，通过切割去除，浪费了材料。

发明内容

本发明实施例提供一种提升VCP电镀线电镀均匀性的装置，以解决现有技术中电路板在电镀的过程中电镀效果均匀性差和边缘材料浪费的技术问题。

本发明实施例提供一种提升VCP电镀线电镀均匀性的装置，包括支撑架、固定架、固定装置和解除装置，所述支撑架设置在移动装置上，所述支撑架呈U字形，所述固定架顶端的一侧固定连接在所述支撑架底部的一端上，所述固定架呈口字形，所述固定装置设置在所述固定架的外围，所述解除装置设置在所述固定架上，所述解除装置与所述固定装置活动连接。

进一步，所述固定装置包括电缸、固定组件和第一同步组件，所述固定组件设置有八个，所述固定架的一边设置有两个所述固定组件，八个所述固定组件分别设置在所述固定架的四个边，所述固定组件包括固定板、连接柱、固定夹手和联动杆，所述固定板设置在所述固定架上且与所述固定架固定连接，所述固定板设置有两个且两个所述固定板分别设置在所述固定架上，所述连接柱的两端分别与两个所述固定板在所述固定架同一侧的两端连接，所述连接柱设置有两个，两个所述连接柱分别设置在两个所述固定板的两侧，所述固定夹手上开设有滑槽，所述连接柱设置在所述固定夹手的滑槽内，所述固定夹手设置有两个且呈倾斜设置在所述固定架上，两个所述固定夹手对称设置在所述固定架的两侧，所述联动杆设置在所述固定架上，所述联动杆的两端分别穿过两个所述固定夹手的一端且与两个所述固定夹手活动连接。

进一步，八个所述固定组件之间设置有电源线，八个所述固定组件通过电源线串联在一起。

进一步，所述第一同步组件包括第一同步杆、第一同步块、第一带动柱和第一同步架，所述第一同步杆设置在所述固定组件的外侧，所述第一带动柱的一端与所述第一同步杆固定连接，所述第一带动柱的另一端穿过所述联动杆且与所述联动杆活动连接，所述第一带动柱设置有两个，两个所述第一带动柱对称设置在所述第一同步杆上，所述第一同步架设在所述固定架的一个角上，所述第一同步架与所述固定架的一边呈45度角设置，所述第一同步块套设在所述第一同步架上且与所述第一同步架活动连接，所述第一同步杆的一端穿过所述第一同步块且与所述第一同步块活动连接，所述第一同步组件设置有四个，四个所述第一同步组件分别设置在所述固定架的四个边，所述第一同步杆的另一端穿过相邻的所述第一同步组件上的所述第一同步块且与之活动连接，所述电缸设置在所述支撑架顶端的底部，所述电缸的输出端与所述固定架顶端的第一同步杆连接。