[发明专利]半导体激光加工多焦点光路系统、激光系统及加工方法有效
| 申请号： | 202011591887.8 | 申请日： | 2020-12-29 |
| 公开（公告）号： | CN112620930B | 公开（公告）日： | 2022-10-25 |
| 发明（设计）人： | 罗帅;黄阳;王德智;颜文广;王刚;张坤坤 | 申请（专利权）人： | 苏州科韵激光科技有限公司 |
| 主分类号： | B23K26/067 | 分类号： | B23K26/067;B23K26/064;B23K26/38 |
| 代理公司： | 北京市万慧达律师事务所 11111 | 代理人： | 韩兵 |
| 地址： | 215100 江苏省苏州*** | 国省代码： | 江苏;32 |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | 本发明公开了一种半导体激光加工的多焦点光路系统、激光系统及加工方法，涉及激光加工技术领域。其包括分光组件，用于将对其照射的激光分成第一激光束和/或分出激光，第一激光束用于射入光路模组；挡光组件，用于控制相邻的两个分光组件之间的光路联通或关闭；光路模组，用于分别对第一激光束的聚焦焦距参数进行调节；及光路合并组件，用于调节经过光路模组后的第一激光束的方向，并形成具有至少两个焦点的出射激光。本发明提供的一种多焦点光路系统、激光系统及加工方法，能够增加激光焦点数量，并对每个焦点能量和焦点焦深进行控制，从而解决现有半导体隐形切割时超厚度多次切割、重复切割定位精度差，重复切割影响电性的问题。 | ||
| 搜索关键词： | 半导体 激光 加工 焦点 系统 方法 | ||
【主权项】：
暂无信息
下载完整专利技术内容需要扣除积分，VIP会员可以免费下载。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息，商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于苏州科韵激光科技有限公司，未经苏州科韵激光科技有限公司许可，擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作，请联系【客服】
本文链接：http://www.vipzhuanli.com/patent/202011591887.8/，转载请声明来源钻瓜专利网。
