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[发明专利]半导体激光加工多焦点光路系统、激光系统及加工方法-CN202011591887.8有效
发明人：罗帅;黄阳;王德智;颜文广;王刚;张坤坤 -专利权人：苏州科韵激光科技有限公司
申请日： 2020-12-29 - 公布日： 2022-10-25 - 主分类号： B23K26/067 文献下载
摘要：本发明公开了一种半导体激光加工的多焦点光路系统、激光系统及加工方法，涉及激光加工技术领域。其包括分光组件，用于将对其照射的激光分成第一激光束和/或分出激光，第一激光束用于射入光路模组；挡光组件，用于控制相邻的两个分光组件之间的光路联通或关闭；光路模组，用于分别对第一激光束的聚焦焦距参数进行调节；及光路合并组件，用于调节经过光路模组后的第一激光束的方向，并形成具有至少两个焦点的出射激光。本发明提供的一种多焦点光路系统、激光系统及加工方法，能够增加激光焦点数量，并对每个焦点能量和焦点焦深进行控制，从而解决现有半导体隐形切割时超厚度多次切割、重复切割定位精度差，重复切割影响电性的问题。
半导体激光加工焦点系统方法

[发明专利]一种激光加工同轴寻焦装置及激光加工方法-CN202110552901.1在审
发明人： 颜文广;王刚;罗帅;张坤坤;陈博锐 -专利权人：苏州科韵激光科技有限公司
申请日： 2021-05-20 - 公布日： 2021-08-27 - 主分类号： B23K26/00 文献下载
摘要：本发明公开了一种激光加工同轴寻焦装置及激光加工方法，涉及激光加工技术领域。其通过增设激光测焦器，以发射出第二激光，第二激光与加工光路重叠，经第二合束镜、第一合束镜照射到产品上后，反射回激光测焦器，激光测焦器收集产品表面反射回的第二激光的能量反馈值推算出实时加工焦点，本发明提供的一种激光加工同轴寻焦装置及激光加工方法，能够实现加工时的同轴自动寻焦，从而解决载台不平整，来料翘曲带来的不良问题。
一种激光加工同轴装置方法