[发明专利]电子零部件处理装置在审
| 申请号： | 202011586945.8 | 申请日： | 2020-12-29 |
| 公开（公告）号： | CN112786518A | 公开（公告）日： | 2021-05-11 |
| 发明（设计）人： | 南日出夫 | 申请（专利权）人： | 上野精机株式会社 |
| 主分类号： | H01L21/683 | 分类号： | H01L21/683;H01L21/68;H01L21/677;H01L21/67 |
| 代理公司： | 北京品源专利代理有限公司 11332 | 代理人： | 吕琳;朴秀玉 |
| 地址： | 日本福冈*** | 国省代码： | 暂无信息 |
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| 摘要： | 本发明简化了进行带凸块的电子零部件的位置调节的电子零部件处理装置。本公开的一个方面的电子零部件处理装置具备：第一吸附部，吸附具有彼此朝向相反的第一面和第二面并在第二面上设有凸块的电子零部件的第一面；第二吸附部，隔着电子零部件与第一吸附部对置，吸附第二面；以及位置调节部，设于第二吸附部，通过与凸块嵌合来调节电子零部件的位置。 | ||
| 搜索关键词： | 电子 零部件 处理 装置 | ||
【主权项】：
暂无信息
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
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