[发明专利]一种IGBT模块压接装置在审
| 申请号： | 202011583859.1 | 申请日： | 2020-12-28 |
| 公开（公告）号： | CN112601381A | 公开（公告）日： | 2021-04-02 |
| 发明（设计）人： | 申勇;夏中元 | 申请（专利权）人： | 上海兆铄科技有限公司 |
| 主分类号： | H05K3/30 | 分类号： | H05K3/30;H01L21/67 |
| 代理公司： | 深圳市创富知识产权代理有限公司 44367 | 代理人： | 于睿虬 |
| 地址： | 201800 上海市嘉定区*** | 国省代码： | 上海;31 |
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| 摘要： | 本发明公开了一种IGBT模块的压接装置，包括底座、滑动平台和施压机构，所述滑动平台滑动设置在所述底座上方，所述施压机构设置在所述滑动平台上方，所述施压机构与所述底座固定连接；所述滑动平台的表面设置有一操作台，所述操作台上设置有PCBA定位销和压接定位弹性顶针。本发明通过压接定位弹性顶针实现IGBT模块在操作台上的定位，通过滑动机构来调整滑动平台的左右位置，以实现IGBT模块与施压机构的对准，最后通过施压机构将IGBT模块的针脚压入PCBA对应的封装过孔中，通过引脚与过孔内壁之间的高度贴合完成电连接；在需要维护更换时，可以直接将IGBT模块直接压出，更换新的IGBT模块压入即可，从而解决了IGBT模块的维修问题，提高IGBT模块压接的一致性。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 igbt 模块 装置 | ||
【主权项】：
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