[发明专利]一种倒装芯片封装的环氧树脂组合物在审
| 申请号： | 202011581061.3 | 申请日： | 2020-12-28 |
| 公开（公告）号： | CN112724599A | 公开（公告）日： | 2021-04-30 |
| 发明（设计）人： | 常治国;王汉杰;冯卓星;李刚;李海亮;王善学;卢绪奎 | 申请（专利权）人： | 江苏科化新材料科技有限公司 |
| 主分类号： | C08L63/00 | 分类号： | C08L63/00;C08L61/06;C08K3/22;C08K3/36;C08K7/18;C08K13/04;H01L23/29 |
| 代理公司： | 南京正联知识产权代理有限公司 32243 | 代理人： | 卢霞 |
| 地址： | 225300 江苏省*** | 国省代码： | 江苏;32 |
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| 摘要： | 本发明提供了一种倒装芯片封装的环氧树脂组合物，所述的环氧树脂组合物，按照重量份包括如下组分：环氧树脂A，3‑9份；固化剂B，2.5‑8份；促进剂C，0.1‑1.5份；无机填料D，80‑90份；阻燃剂E，0.5‑1.5份；脱模剂F，0.03‑1.5份；偶联剂G，0.5‑1份；改性剂H，0.4份。本发明具有如下技术效果：通过选用低粘度、高玻璃化转变温度的环氧树脂和粒度分布适合的填料，制备出具有粘度适当且填充性优良的环氧树脂组合物，能够实现260℃回流焊或三级考核（MSL‑3）后无分层，特别适用于倒装芯片封装。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 倒装 芯片 封装 环氧树脂 组合 | ||
【主权项】：
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