[发明专利]一种针对半导体材料硅片加工的辅助装置在审
| 申请号： | 202011570533.5 | 申请日： | 2020-12-26 |
| 公开（公告）号： | CN112720121A | 公开（公告）日： | 2021-04-30 |
| 发明（设计）人： | 吴卫玲 | 申请（专利权）人： | 广州荣哲科技有限公司 |
| 主分类号： | B24B7/22 | 分类号： | B24B7/22;B24B29/02;B24B55/06;H01L21/687;H01L21/67 |
| 代理公司： | 暂无信息 | 代理人： | 暂无信息 |
| 地址： | 510632 广东省广州市天*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 本发明涉及半导体器件专用设备制造技术领域，且公开了一种针对半导体材料硅片加工的辅助装置，包括框体，所述框体的左侧中间固定连接有支撑座，所述支撑座的右侧固定连接有电磁线圈，所述电磁线圈的右端活动连接有磁铁块，所述磁铁块的右端固定连接有传动结构，所述传动结构的右端固定连接有夹持结构，所述夹持结构的右端活动连接有清洁结构，所述清洁结构上方固定连接有抛光结构。通过抛光结构的运动改变电磁线圈中电流的大小，来改变对磁铁块的引力大小，通过传动结构调节夹持力大小适应不同的加工需求，此外通过传动结构带动清洁结构工作，从而达到了加工自动调节夹持力度、避免表面划伤、清洁粉尘、提高质量的有益效果。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 针对 半导体材料 硅片 加工 辅助 装置 | ||
【主权项】：
暂无信息
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