[发明专利]一种用于半导体塑封的液压抽芯系统在审
| 申请号： | 202011561342.2 | 申请日： | 2020-12-25 |
| 公开（公告）号： | CN112549383A | 公开（公告）日： | 2021-03-26 |
| 发明（设计）人： | 滕云松;丁丽成;汪瑞;宋春雷;周小飞;汪宗华 | 申请（专利权）人： | 铜陵富仕三佳机器有限公司 |
| 主分类号： | B29C33/44 | 分类号： | B29C33/44;H01L21/56;B29L31/34 |
| 代理公司： | 铜陵市天成专利事务所(普通合伙) 34105 | 代理人： | 范智强 |
| 地址： | 244000 安徽*** | 国省代码： | 安徽;34 |
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| 摘要： | 本发明公开了一种用于半导体塑封的液压抽芯系统，包括液压控制系统、抽芯系统和控制反馈系统。本发明有效解决现有塑封产品上一直有外露的型芯孔大小面积散热片的问题，必须后续进行点胶的问题；通过采用本发明极大提高产品封装效率和封装效果。本发明具备压力输出稳定，动作响应及时，实施反馈交互等优点。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 用于 半导体 塑封 液压 系统 | ||
【主权项】：
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