[发明专利]柔性电路板及其制作方法在审
| 申请号： | 202011557467.8 | 申请日： | 2020-12-23 |
| 公开（公告）号： | CN112867238A | 公开（公告）日： | 2021-05-28 |
| 发明（设计）人： | 冯雪;王志建;陈颖;刘兰兰 | 申请（专利权）人： | 浙江清华柔性电子技术研究院;清华大学 |
| 主分类号： | H05K1/03 | 分类号： | H05K1/03;H05K3/00;H05K3/18 |
| 代理公司： | 上海波拓知识产权代理有限公司 31264 | 代理人： | 林丽璀 |
| 地址： | 314006 浙江省*** | 国省代码： | 浙江;33 |
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| 摘要： | 本申请涉及一种柔性电路板及其制作方法，柔性电路板包括介电弹性衬底与导电图案层，介电弹性衬底呈波浪状，导电图案层位于介电弹性衬底的一侧表面。柔性电路板的制作方法，包括：将介电弹性衬底预拉伸并固定于一刚性基板；在介电弹性衬底上形成导电图案层；释放介电弹性衬底，使介电弹性衬底形变回复而呈波浪状；得到柔性电路板。本申请的柔性电路板采用介电弹性衬底且呈波浪状，使得柔性电路板整体可拉伸，且耐弯折次数高。此外，通过将介电弹性衬底预拉伸并固定在刚性基板上制作导电图案层，可使介电弹性衬底形成规则的波浪状结构且导电图形的图案质量好。 | ||
| 搜索关键词： | 柔性 电路板 及其 制作方法 | ||
【主权项】：
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