[发明专利]包括桥的微电子结构在审
| 申请号： | 202011543935.6 | 申请日： | 2020-12-24 |
| 公开（公告）号： | CN113809058A | 公开（公告）日： | 2021-12-17 |
| 发明（设计）人： | O·G·卡哈德;N·A·德什潘德;M·巴蒂亚;S·阿格拉哈姆;E·塞特根;A·特里帕西;M·桑卡拉苏布拉曼尼亚;J·克拉尼亚克;M·杜比;J·刘;李威;黄璟轶 | 申请（专利权）人： | 英特尔公司 |
| 主分类号： | H01L25/16 | 分类号： | H01L25/16;H01L23/48;H01L23/488 |
| 代理公司： | 中国专利代理(香港)有限公司 72001 | 代理人： | 陈涵瀛;姜冰 |
| 地址： | 美国加利*** | 国省代码： | 暂无信息 |
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| 摘要： | 本文中公开了包括桥的微电子结构以及相关组件和方法。在一些实施例中，微电子结构可以包括衬底和桥。 | ||
| 搜索关键词： | 包括 微电子 结构 | ||
【主权项】：
暂无信息
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