[发明专利]用于周向约束的晶粒生长的径向图案化介质在审
申请号: | 202011542956.6 | 申请日: | 2020-12-21 |
公开(公告)号: | CN113013326A | 公开(公告)日: | 2021-06-22 |
发明(设计)人: | T·Y·常;P·L·斯坦纳;杨晓敏;陆斌 | 申请(专利权)人: | 希捷科技有限公司 |
主分类号: | H01L43/10 | 分类号: | H01L43/10;H01L43/12 |
代理公司: | 上海专利商标事务所有限公司 31100 | 代理人: | 何焜;陈依心 |
地址: | 美国加利*** | 国省代码: | 暂无信息 |
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摘要: | 本申请公开了用于周向约束的晶粒生长的径向图案化介质。一种形成图案化介质的方法,包括在顺轨道方向上约束磁性晶粒的生长而不约束在径向方向上的生长,以使得磁性晶粒在径向方向上延伸的行中对准。图案化介质可以允许独立于晶粒尺寸来定义数据轨道径向宽度。 | ||
搜索关键词: | 用于 约束 晶粒 生长 径向 图案 介质 | ||
【主权项】:
暂无信息
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