[发明专利]沟槽栅功率器件及其制造方法在审
申请号: | 202011541693.7 | 申请日: | 2020-12-23 |
公开(公告)号: | CN114664819A | 公开(公告)日: | 2022-06-24 |
发明(设计)人: | 刘坚 | 申请(专利权)人: | 南通尚阳通集成电路有限公司 |
主分类号: | H01L27/088 | 分类号: | H01L27/088;H01L23/48;H01L29/423;H01L21/768;H01L21/8234 |
代理公司: | 上海浦一知识产权代理有限公司 31211 | 代理人: | 郭四华 |
地址: | 226000 江苏省南通市*** | 国省代码: | 江苏;32 |
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摘要: | 本发明公开了一种沟槽栅功率器件,栅极沟槽由顶部沟槽和底部沟槽叠加而成且顶部沟槽的宽度大于底部沟槽的宽度;在底部沟槽中形成有沟槽栅;在外延层中形成有沟道区和源区;源区位于沟道区的表面;栅极导电材料层穿过沟道区;在栅极导电材料层顶部的顶部沟槽中填充有顶部介质层;源区通过第一接触孔连接到源极;第一接触孔穿过源区和沟道区相接触;第一接触孔由相邻的两个所述器件单元共用,且第一接触孔的底部宽度由相邻的两个栅极沟槽中的所述顶部介质层的间距自对准定义。本发明还公开了一种沟槽栅功率器件的制造方法。本发明能自对准定义源接触孔,从而有利于源接触孔的尺寸的缩小且能将源接触孔的尺寸缩小到小于光刻工艺所要求的最小尺寸。 | ||
搜索关键词: | 沟槽 功率 器件 及其 制造 方法 | ||
【主权项】:
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L27-00 由在一个共用衬底内或其上形成的多个半导体或其他固态组件组成的器件
H01L27-01 .只包括有在一公共绝缘衬底上形成的无源薄膜或厚膜元件的器件
H01L27-02 .包括有专门适用于整流、振荡、放大或切换的半导体组件并且至少有一个电位跃变势垒或者表面势垒的;包括至少有一个跃变势垒或者表面势垒的无源集成电路单元的
H01L27-14 . 包括有对红外辐射、光、较短波长的电磁辐射或者微粒子辐射并且专门适用于把这样的辐射能转换为电能的,或适用于通过这样的辐射控制电能的半导体组件的
H01L27-15 .包括专门适用于光发射并且包括至少有一个电位跃变势垒或者表面势垒的半导体组件
H01L27-16 .包括含有或不含有不同材料结点的热电元件的;包括有热磁组件的
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