[发明专利]晶圆测试机台的校准工具和校准方法在审
| 申请号： | 202011536566.8 | 申请日： | 2020-12-23 |
| 公开（公告）号： | CN112731241A | 公开（公告）日： | 2021-04-30 |
| 发明（设计）人： | 杨启毅;武浩;韩斌;李旭东;陈俊池;孟文艳 | 申请（专利权）人： | 华虹半导体（无锡）有限公司 |
| 主分类号： | G01R35/00 | 分类号： | G01R35/00 |
| 代理公司： | 上海浦一知识产权代理有限公司 31211 | 代理人： | 戴广志 |
| 地址： | 214028 江*** | 国省代码： | 江苏;32 |
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| 摘要： | 本申请涉及半导体集成电路制造技术领域，具体涉及一种晶圆测试机台的校准工具和校准方法。其中，晶圆测试机台的校准工具包括：测试盘，所述测试盘的周围形成有若干个接口；标准电学器件，所述标准电学器件至少包括两组对应不同标准规格值的器件；所述标准电学器件的接线端对应连接所述测试盘的接口。校准方法使用上述校准工具。本申请提供的晶圆测试机台的校准工具和校准方法，可以解决相关技术中无法确定测试机台的测试精准度是否准确的问题。 | ||
| 搜索关键词： | 测试 机台 校准 工具 方法 | ||
【主权项】：
暂无信息
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