专利名称
主分类
A 农业
B 作业;运输
C 化学;冶金
D 纺织;造纸
E 固定建筑物
F 机械工程、照明、加热
G 物理
H 电学
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公布日期
2023-10-24 公布专利
2023-10-20 公布专利
2023-10-17 公布专利
2023-10-13 公布专利
2023-10-10 公布专利
2023-10-03 公布专利
2023-09-29 公布专利
2023-09-26 公布专利
2023-09-22 公布专利
2023-09-19 公布专利
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专利权人
国家电网公司
华为技术有限公司
浙江大学
中兴通讯股份有限公司
三星电子株式会社
中国石油化工股份有限公司
清华大学
鸿海精密工业股份有限公司
松下电器产业株式会社
上海交通大学
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  • [发明专利]获取晶圆边缘的导通电阻的方法-CN202010892501.0有效
  • 李旭东;杨启毅;韩斌;武浩 - 华虹半导体(无锡)有限公司
  • 2020-08-31 - 2023-09-12 - G01R27/02
  • 本申请公开了一种获取晶圆边缘的导通电阻的方法,涉及半导体制造领域。该方法包括利用若干个样本晶圆,建立导通电阻漂移值与偏移距离的拟合函数模型,偏移距离是晶圆边缘与测量夹具的中心区域内预定位置之间的距离;获取待测试晶圆边缘的导通电阻,记为初始导通电阻;获取待测试晶圆边缘对应的偏移距离;将待测试晶圆边缘对应的偏移距离带入拟合函数模型,得到待测试晶圆的导通电阻漂移值;根据初始导通电阻和导通电阻漂移值,得到待测试晶圆边缘的导通电阻校正值;解决了目前由于测量夹具本身特性,容易令测得的晶圆边缘的导通电阻偏大的问题;达到了校正晶圆边缘的导通电阻,减小测试误差,提高测试数据的稳定性、准确性的效果。
  • 获取边缘通电方法
  • [发明专利]晶圆测试的自动化控制系统和方法-CN202011354244.1有效
  • 杨启毅;张明;韩斌;李鹏 - 华虹半导体(无锡)有限公司
  • 2020-11-27 - 2022-06-07 - H01L21/66
  • 本发明公开了一种晶圆测试的自动化控制系统,包括:晶圆测试分析和处理系统,晶圆制造执行系统,机台自动化管理系统,晶圆测试菜单管理系统,晶圆测试机台;晶圆测试菜单管理系统设置有多个测试菜单,机台自动化管理系统用于控制对晶圆测试菜单管理系统的测试菜单的调用以及对晶圆测试机台进行实时控制;晶圆制造执行系统为机台自动化管理系统提供所要测试的晶圆的批次信息并控制机台自动化管理系统对批次的晶圆进行晶圆测试;晶圆测试分析和处理系统接收晶圆测试机台输出的晶圆测试数据并进行分析和判断并预设处置动作;晶圆制造执行系统根据预设的处置动作对晶圆进行处置。本发明能实现晶圆测试的自动化控制,能提高机台产能及减少成本。
  • 测试自动化控制系统方法
  • [发明专利]探针卡的维护校正方法-CN202011464380.6在审
  • 杨启毅;李旭东;武浩;韩斌 - 华虹半导体(无锡)有限公司
  • 2020-12-14 - 2021-04-13 - G01R1/067
  • 本发明公开了一种探针卡的维护校正方法,包括:步骤一、采用标准探针卡和标准校验片进行基准点校正;步骤二、将标准校验片放置在所述第一基准点位置,将标准校验片的各针位进行具有第一放大倍数的放大投影形成位于投影面上的放大针位,对各放大针位进行标记;步骤三、将待校正探针卡放置在第二基准点位置,采用第二放大倍数对待校正探针卡的探针的针尖进行投影并形成放大针尖;步骤四、根据各放大针尖和对应的放大针位的偏离值进行待校正探针卡的探针的校正,使校正后的放大针尖和对应的放大针位的位置相匹配。本发明能降低探针卡的探针校正难度,提高操作窗口,减少对维护人员的训练要求和操作难度。
  • 探针维护校正方法
  • [发明专利]开尔文结构的电阻测试方法-CN201911308124.5在审
  • 武浩;韩斌;李旭东;杨启毅 - 华虹半导体(无锡)有限公司
  • 2019-12-18 - 2020-04-17 - G01R27/02
  • 本发明公开了一种开尔文结构的电阻测试方法,包括步骤:步骤一、提供开尔文测试结构,包括串联在一起的被测试电阻、第一寄生电阻和第二寄生电阻并形成有两个电压测试端和两个电流测试端;步骤二、在两个电流测试端施加第一电流,同时在两个电压测试端中测试第一电压;步骤三、在两个电流测试端施加和第一电流的方向相反的第二电流,同时在两个电压测试端中测试第二电压;步骤四、将第一电压减去第二电压的差值除以第一电流和第二电流的差值得到被测试电阻的最终测试值。本发明能降低电阻测试误差如由测试电压中的失调电压所产生的误差,从而使测试结果接近真实值。
  • 开尔文结构电阻测试方法

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