[发明专利]晶圆测试机台的校准工具和校准方法

说明书

本申请涉及半导体集成电路制造技术领域，具体涉及一种晶圆测试机台的校准工具和校准方法。其中，晶圆测试机台的校准工具包括：测试盘，所述测试盘的周围形成有若干个接口；标准电学器件，所述标准电学器件至少包括两组对应不同标准规格值的器件；所述标准电学器件的接线端对应连接所述测试盘的接口。校准方法使用上述校准工具。本申请提供的晶圆测试机台的校准工具和校准方法，可以解决相关技术中无法确定测试机台的测试精准度是否准确的问题。

技术领域

本申请涉及半导体集成电路制造技术领域，具体涉及一种晶圆测试机台的校准工具和校准方法。

背景技术

在晶圆出厂前，需要对晶圆上的芯片进行测试，以判断芯片性能的好坏。在晶圆芯片测试中，目标晶圆被安装在测试机台上，其上目标芯片的测试焊盘(pad)通过探针卡与测试机台电性耦合，由测试机台通过执行测试指令，以完成对目标芯片的测试过程。测试完一个芯片，探针卡与下一目标芯片的测试焊盘电性耦合，以继续进行测试。

晶圆测试的参数为评价晶圆性能质量的依据，晶圆参数测试的准确性取决于晶圆测试机台的测试精准度。但是测试机台的精准度易受到环境等多种因素的影响。例如测试机台的精准度会受到探针卡的状况、探针与晶圆的接触状况、环境中的电磁扰动以及化学物质的影响，导致对晶圆电性参数量测不准确。

发明内容

本申请提供了一种晶圆测试机台的校准工具和校准方法，可以解决相关技术中无法确定测试机台的测试精准度是否准确的问题。

为了解决以上技术问题，本申请的第一方面，提供一种晶圆测试机台的校准工具，所述晶圆测试机台的校准工具包括：

测试盘，所述测试盘的周围形成有若干个接口；

标准电学器件，所述标准电学器件至少包括两组对应不同标准规格值的器件；所述标准电学器件的接线端对应连接所述测试盘的接口。

可选的，所述标准电学器件的接线端对应连接所述测试盘接口的接线方式，包括：两端接法、三端开尔文接法或四端开尔文接法中的任意一种或任意几种的组合。

可选的，所述标准电学器件包括第一标准电学器件和第二标准电学器件；

所述第一标准电学器件和第二标准电学器件，分别至少包括两组对应不同标准规格值的器件；

所述第一标准电学器件和第二标准电学器件的接线端，分别对应连接所述测试盘的接口。

可选的，所述第一标准电学器件为电阻类标准电学器件，所述电阻类标准电学器件包括对应A1标准规格值的R1器件，和对应A2标准规格值的R2器件。

可选的，所述第二标准电学器件为电容类标准电学器件，所述电容类标准电学器件包括对应B1标准规格值的C1器件，和对应B2标准规格值的C2器件。

作为本申请的第二方面，提供一种晶圆测试机台校准方法，所述晶圆测试机台校准方法，使用如本申请第一方面所述的晶圆测试机台的校准工具，包括以下步骤：

确定所述标准电学器件中各组器件对应的标准规格值；

将所述校准工具安装在所述晶圆测试机台上，使得所述测试盘的接口与晶圆测试机台对应连接；

使得所述标准电学器件接入所述晶圆测试机台中；

通过所述晶圆测试机台，对所述标准电学器件中的各组器件，分别进行多次正向和反向加压，量取各组器件的测量值；

分别对各组器件的测量值取平均，得到平均测量值；

将各组器件的所述平均测量值与对应的标准规格值进行比较；

若所述标准电学器件的各组器件，平均测量值与所述标准规格值之间的偏差小于偏差预定阈值，确定所述晶圆测试机台的测试精准度准确。