[发明专利]晶圆测试机台的校准工具和校准方法

权利要求书

1.一种晶圆测试机台的校准工具，其特征在于，所述晶圆测试机台的校准工具包括：

测试盘，所述测试盘的周围形成有若干个接口；

标准电学器件，所述标准电学器件至少包括两组对应不同标准规格值的器件；所述标准电学器件的接线端对应连接所述测试盘的接口。

2.如权利要求1所述的晶圆测试机台的校准工具，其特征在于，所述标准电学器件的接线端对应连接所述测试盘接口的接线方式，包括：两端接法、三端开尔文接法或四端开尔文接法中的任意一种或任意几种的组合。

3.如权利要求1所述的晶圆测试机台的校准工具，其特征在于，所述标准电学器件包括第一标准电学器件和第二标准电学器件；

所述第一标准电学器件和第二标准电学器件，分别至少包括两组对应不同标准规格值的器件；

所述第一标准电学器件和第二标准电学器件的接线端，分别对应连接所述测试盘的接口。

4.如权利要求3所述的晶圆测试机台的校准工具，其特征在于，所述第一标准电学器件为电阻类标准电学器件，所述电阻类标准电学器件包括对应A1标准规格值的R1器件，和对应A2标准规格值的R2器件。

5.如权利要求3所述的晶圆测试机台的校准工具，其特征在于，所述第二标准电学器件为电容类标准电学器件，所述电容类标准电学器件包括对应B1标准规格值的C1器件，和对应B2标准规格值的C2器件。

6.一种晶圆测试机台校准方法，其特征在于，所述晶圆测试机台校准方法，使用如权利要求1至权利要求5中任一项所述的晶圆测试机台的校准工具，包括以下步骤：

确定所述标准电学器件中各组器件对应的标准规格值；

将所述校准工具安装在所述晶圆测试机台上，使得所述测试盘的接口与晶圆测试机台对应连接；

使得所述标准电学器件接入所述晶圆测试机台中；

通过所述晶圆测试机台，对所述标准电学器件中的各组器件，分别进行多次正向和反向加压，量取各组器件的测量值；

分别对各组器件的测量值取平均，得到平均测量值；

将各组器件的所述平均测量值与对应的标准规格值进行比较；

若所述标准电学器件的各组器件，平均测量值与所述标准规格值之间的偏差小于偏差预定阈值，确定所述晶圆测试机台的测试精准度准确。

7.如权利要求6所述的晶圆测试机台校准方法，其特征在于，所述偏差预定阈值范围为0.1％至0.15％。

8.一种晶圆测试机台校准方法，其特征在于，所述晶圆测试机台校准方法，使用如权利要求1至权利要求5中任一项所述的晶圆测试机台的校准工具，包括以下步骤：

确定所述标准电学器件中各组器件对应的标准规格值，和所述标准电学器件中各组器件对应的标准规格值之间的标准线性关系；

将所述校准工具安装在所述晶圆测试机台上，使得所述测试盘的接口与晶圆测试机台对应连接；

使得所述标准电学器件接入所述晶圆测试机台中；

通过所述晶圆测试机台，对所述标准电学器件中的各组器件，分别多次量取各组器件的测量值；

根据所述标准电学器件各组器件的所述测量值，确定所述标准电学器件中各组器件对应的测量值之间的测量线性关系；

将所述测量线性关系与所述标准线性关系进行拟合，拟合程度在拟合预定阈值范围内，确定所述晶圆测试机台的测试精准度准确。

9.如权利要求8所述的晶圆测试机台校准方法，其特征在于，所述拟合预定阈值范围为拟合决定系数R²的范围，所述拟合决定系数R²的范围为0.99至1。