[发明专利]一种通信半导体加工设备在审
| 申请号： | 202011536082.3 | 申请日： | 2020-12-23 |
| 公开（公告）号： | CN112844635A | 公开（公告）日： | 2021-05-28 |
| 发明（设计）人： | 张小凤 | 申请（专利权）人： | 张小凤 |
| 主分类号： | B02C13/18 | 分类号： | B02C13/18;B02C13/20;B02C13/28;B02C13/30 |
| 代理公司： | 暂无信息 | 代理人： | 暂无信息 |
| 地址： | 122308 辽宁省朝阳*** | 国省代码： | 辽宁;21 |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | 本发明涉及通信领域，更具体的说是一种通信半导体加工设备，可以实现对硅粉的制备包括粉碎组件、研磨组件、驱动组件，将制作半导体用的粗制硅棒放置在外框中，同时使得中端驱动直齿转动，进而通过中端驱动直齿带动着驱动盘三转动，进而通过驱动盘三带动着驱动盘二转动，进而通过驱动盘二带动着驱动盘一转动，进而通过驱动盘一带动着粉碎杆转动，通过粉碎杆与制作半导体用的粗制硅棒的接触，进而实现对制作半导体用的粗制硅棒的粉碎。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 通信 半导体 加工 设备 | ||
【主权项】：
暂无信息
下载完整专利技术内容需要扣除积分，VIP会员可以免费下载。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息，商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于张小凤，未经张小凤许可，擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作，请联系【客服】
本文链接：http://www.vipzhuanli.com/patent/202011536082.3/，转载请声明来源钻瓜专利网。
