[发明专利]一种通信半导体加工设备

说明书

本发明涉及通信领域，更具体的说是一种通信半导体加工设备，可以实现对硅粉的制备包括粉碎组件、研磨组件、驱动组件，将制作半导体用的粗制硅棒放置在外框中，同时使得中端驱动直齿转动，进而通过中端驱动直齿带动着驱动盘三转动，进而通过驱动盘三带动着驱动盘二转动，进而通过驱动盘二带动着驱动盘一转动，进而通过驱动盘一带动着粉碎杆转动，通过粉碎杆与制作半导体用的粗制硅棒的接触，进而实现对制作半导体用的粗制硅棒的粉碎。

技术领域

本发明涉及通信领域，更具体的说是一种通信半导体加工设备。

背景技术

通信半导体加工设备是通信领域一种常用的设备，但是一般的通信半导体加工设备功能比较单一。

发明内容

本发明的目的是提供一种通信半导体加工设备，可以实现对硅粉的制备。

本发明的目的通过以下技术方案来实现：

一种通信半导体加工设备，包括粉碎组件、研磨组件、驱动组件，所述粉碎组件与研磨组件相连接，研磨组件与驱动组件相连接。

作为本技术方案的进一步优化，本发明一种通信半导体加工设备，所述粉碎组件包括外框、内端驱动盘、粉碎杆、内端固定盘、驱动盘一、驱动盘二、驱动盘三、中端驱动直齿、矩形滑槽、倾斜滑槽,内端固定盘固定连接在外框中端的中侧，内端驱动盘与内端固定盘相接触，内端驱动盘与外框转动连接，矩形滑槽设置有多个，多个矩形滑槽均匀设置在内端固定盘上，倾斜滑槽设置有多个，多个倾斜滑槽均匀设置在内端驱动盘上，粉碎杆与倾斜滑槽固定连接，粉碎杆与矩形滑槽滑动连接，粉碎杆与驱动盘一固定连接，驱动盘一与驱动盘二滑动连接，驱动盘三与驱动盘二滑动连接，驱动盘二的上端面均设置有矩形滑轨A，驱动盘二的下端面均设置有矩形滑轨B，矩形滑轨A与矩形滑轨B垂直设置，驱动盘一上设置有与矩形滑轨A相适配的矩形滑槽A，驱动盘三上设置有与矩形滑轨B相适配的矩形滑槽B，驱动盘三与外框转动连接，中端驱动直齿与驱动盘三啮合传动，中端驱动直齿与外框转动连接。

作为本技术方案的进一步优化，本发明一种通信半导体加工设备，所述倾斜滑槽和矩形滑槽具体设置有四个，矩形滑槽沿着内端固定盘的径向设置，倾斜滑槽与内端驱动盘的径向交叉。

作为本技术方案的进一步优化，本发明一种通信半导体加工设备，所述研磨组件包括研磨外框、内端齿圈、内端驱动直齿A、张紧皮带、张紧带轮一、传动带轮一、张紧带轮二、中端转轴、驱动锥齿一、驱动锥齿二、驱动锥齿轴一、内端卡槽二、研磨杆、研磨杆推簧、张紧滑子三、内端卡杆二、内端卡杆推簧二、张紧滑子一、张紧滑子推簧一、张紧滑子二、张紧滑子推簧二,内端齿圈与研磨外框固定连接，内端驱动直齿A与内端齿圈啮合传动，内端驱动直齿A与中端转轴转动连接，张紧皮带连接在内端驱动直齿A、张紧带轮一、传动带轮一、张紧带轮二之间，驱动锥齿一固定连接在中端转轴的中端，驱动锥齿二固定连接在驱动锥齿轴一的一端，驱动锥齿二与驱动锥齿一啮合传动，驱动锥齿轴一的另一端转动连接在研磨外框上，传动带轮一与张紧滑子三转动连接，张紧滑子三与中端转轴滑动连接，内端卡槽二设置在中端转轴内端，内端卡杆二与张紧滑子三滑动连接，内端卡杆二与内端卡槽二配合连接，内端卡杆推簧二设置在内端卡杆二与张紧滑子三之间，内端卡杆二与张紧滑子三滑动连接，研磨杆推簧设置在内端卡杆二与张紧滑子三之间，研磨杆与张紧滑子三滑动连接，研磨杆推簧设置在研磨杆与张紧滑子三之间，张紧带轮一与张紧滑子一转动连接，张紧带轮二与张紧滑子二转动连接，张紧滑子一、张紧滑子二均与中端转轴滑动连接，张紧滑子推簧一设置在张紧滑子一、中端转轴之间，张紧滑子推簧二设置在张紧滑子二、中端转轴之间，外框与研磨外框固定连接，中端驱动直齿与中端转轴固定连接。