[发明专利]一种加热治具及引线上芯片封装方法有效
| 申请号： | 202011534428.6 | 申请日： | 2020-12-23 |
| 公开（公告）号： | CN112670209B | 公开（公告）日： | 2023-08-29 |
| 发明（设计）人： | 陈佳 | 申请（专利权）人： | 杰华特微电子股份有限公司 |
| 主分类号： | H01L21/67 | 分类号： | H01L21/67;H01L21/60 |
| 代理公司： | 杭州钤韬知识产权代理事务所(普通合伙) 33329 | 代理人： | 唐灵;赵杰香 |
| 地址： | 310030 浙江省杭州市西湖区三墩镇*** | 国省代码： | 浙江;33 |
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| 摘要： | 本发明提出了一种加热治具，用于在引线上芯片封装过程中，对芯片上的第一焊点进行加热，所述芯片直接置于多个焊垫上，所述多个焊垫排成M行*N列，M和N分别为大于1的自然数，每个焊垫与相邻焊垫之间设有间距，其特征在于，所述加热治具包括(M‑1)行*(N‑1)列交叉连接的第一垫片，所述第一垫片的厚度不超过所述焊垫之间的间距，使得所述加热治具能够插入由M行*N列焊垫排列形成的阵列间隙中，并接触到所述芯片的底部。通过加入加热治具，在进行引线键合能够将热量传导至芯片上的第一焊点上，使得第一焊点达到所需的温度，如此一来在进行引线键合时可以提高引线与第一焊点的结合强度，从而提高第一焊点上的作业质量。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 加热 引线 芯片 封装 方法 | ||
【主权项】：
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H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
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