[发明专利]一种三维堆叠的扇出型芯片封装方法及封装结构有效
| 申请号： | 202011528251.9 | 申请日： | 2020-12-22 |
| 公开（公告）号： | CN112652542B | 公开（公告）日： | 2023-06-16 |
| 发明（设计）人： | 张文斌 | 申请（专利权）人： | 厦门通富微电子有限公司 |
| 主分类号： | H01L21/48 | 分类号： | H01L21/48;H01L21/60;H01L23/498 |
| 代理公司： | 北京中知法苑知识产权代理有限公司 11226 | 代理人： | 李明;赵吉阳 |
| 地址： | 361012 福建省厦门市片区建港路*** | 国省代码： | 福建;35 |
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| 摘要： | 本发明提供一种三维堆叠的扇出型芯片封装方法及封装结构，方法包括：提供承载片，所述承载片包括沿其厚度方向相对设置的第一表面和第二表面；在所述承载片的第一表面形成金属通孔，并在所述金属通孔上形成第一焊球；将第一芯片倒装在所述第一焊球上；在所述承载片的第二表面形成第一金属布线，所述第一金属布线与所述金属通孔电连接；在所述第一金属布线上形成第二焊球，将第二芯片倒装在所述第二焊球上，以完成三维堆叠的扇出型芯片封装。本发明通过这样的方式实现了芯片的三维堆叠，取消了引线结构，减小了芯片尺寸，提高了整体封装结构的利用率。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 三维 堆叠 扇出型 芯片 封装 方法 结构 | ||
【主权项】：
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H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
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