[发明专利]一种具有三维堆叠形式的微系统封装组件及其制作方法有效
| 申请号： | 202011526452.5 | 申请日： | 2020-12-22 |
| 公开（公告）号： | CN112635444B | 公开（公告）日： | 2022-05-10 |
| 发明（设计）人： | 庞学满;李华新;谢新根 | 申请（专利权）人： | 中国电子科技集团公司第五十五研究所 |
| 主分类号： | H01L25/07 | 分类号： | H01L25/07;H01L25/00;H01L23/367;H01L23/48;H01L23/498;H01L23/66 |
| 代理公司： | 南京经纬专利商标代理有限公司 32200 | 代理人： | 徐尔东 |
| 地址： | 210016 江苏*** | 国省代码： | 江苏;32 |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | 本发明涉及一种具有三维堆叠形式的微系统封装组件及其制作方法，组件包括外壳与陶瓷基板，外壳底座材料为低损耗陶瓷，采用低损耗陶瓷作为传输介质，可工作在微波至毫米波频段；内腔为多层台阶结构，陶瓷基板堆叠在外壳内腔台阶表面，外壳底面引出端为水平引出的金属引线，底面设置可用于散热的金属热沉，可以实现底面芯片的散热；陶瓷基板材料为低温共烧多层陶瓷或者高温共烧多层陶瓷，表面或者底面设置多个可局部密封的腔体，用于封装芯片；本发明具有集成度高、微波传输性能好、可靠性高等方面的特点。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 具有 三维 堆叠 形式 系统 封装 组件 及其 制作方法 | ||
【主权项】：
暂无信息
下载完整专利技术内容需要扣除积分，VIP会员可以免费下载。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息，商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于中国电子科技集团公司第五十五研究所，未经中国电子科技集团公司第五十五研究所许可，擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作，请联系【客服】
本文链接：http://www.vipzhuanli.com/patent/202011526452.5/，转载请声明来源钻瓜专利网。
- 同类专利
- 专利分类
