[发明专利]一种具有三维堆叠形式的多通道微系统封装组件及其制作方法在审
| 申请号： | 202011524187.7 | 申请日： | 2020-12-22 |
| 公开（公告）号： | CN112652613A | 公开（公告）日： | 2021-04-13 |
| 发明（设计）人： | 庞学满;戴雷;曹坤;陈雨钊;刘世超 | 申请（专利权）人： | 中国电子科技集团公司第五十五研究所 |
| 主分类号： | H01L25/07 | 分类号： | H01L25/07;H01L25/00;H01L23/498;H01L23/60 |
| 代理公司： | 南京经纬专利商标代理有限公司 32200 | 代理人： | 徐尔东 |
| 地址： | 210016 江苏*** | 国省代码： | 江苏;32 |
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| 摘要： | 本发明涉及一种具有三维堆叠形式的多通道微系统封装组件及其制作方法，包括外壳以及嵌设在外壳内的陶瓷基板；外壳包括陶瓷底座，在陶瓷底座内设置多个并列排布的镂空腔体，每个镂空腔体内四个侧壁位置均设置台阶状结构，台阶的表面布设BGA焊盘；在陶瓷底座的表面架设金属框架，陶瓷底座的底部焊接金属热沉；在金属热沉表面设置功率芯片；陶瓷底座上设置传输线，传输线靠近金属框架的外侧壁处形成引线焊接区，传输线靠近金属框架内侧壁位置处设置键合指；在陶瓷基板的表面或者底面开设若干腔体，陶瓷基板的表面同样设置BGA焊盘，且此处的BGA焊盘与位于台阶表面的BGA焊盘匹配；本发明能够实现组件的高集成度、优良的微波性能以及高可靠性。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 具有 三维 堆叠 形式 通道 系统 封装 组件 及其 制作方法 | ||
【主权项】：
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