[发明专利]半导体检测方法、半导体检测系统及可读存储介质在审

专利信息
申请号: 202011522844.4 申请日: 2020-12-21
公开(公告)号: CN112748286A 公开(公告)日: 2021-05-04
发明(设计)人: 陈鲁;马砚忠;赵燕;陈驰;张嵩 申请(专利权)人: 深圳中科飞测科技股份有限公司
主分类号: G01R27/02 分类号: G01R27/02
代理公司: 北京清亦华知识产权代理事务所(普通合伙) 11201 代理人: 邵泳城
地址: 518110 广东省深圳市龙华区大浪街*** 国省代码: 广东;44
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摘要: 本申请公开了一种半导体检测方法、半导体检测系统、及非易失性计算机可读存储介质。半导体检测系统包括检测仪与承载件,检测方法包括:校准放置在承载件上的工件的初始位置;对工件的中心位置进行聚焦以获取参考高度;对工件的至少一个待测位置进行聚焦,以获取聚焦信息;根据聚焦信息与参考高度获取补偿信息;及根据补偿信息调整承载件的高度,以使检测仪在待测位置合焦。本申请实施方式的半导体工件的检测方法及半导体检测系统能够对工件进行聚焦获取参考高度及聚焦信息,以通过根据参考高度及聚焦信息获取的补偿信息调整承载件的高度,使检测仪在待测位置合焦,从而消除因承载件的平面度问题导致的系统误差,提高检测精度。
搜索关键词: 半导体 检测 方法 系统 可读 存储 介质
【主权项】:
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