[发明专利]一种用于芯片制造的防损伤型固晶装置在审
| 申请号： | 202011521242.7 | 申请日： | 2020-12-21 |
| 公开（公告）号： | CN112687586A | 公开（公告）日： | 2021-04-20 |
| 发明（设计）人： | 周慧慧;方新全 | 申请（专利权）人： | 周慧慧 |
| 主分类号： | H01L21/67 | 分类号： | H01L21/67;H01L21/677;H01L21/683 |
| 代理公司： | 暂无信息 | 代理人： | 暂无信息 |
| 地址： | 511400 广东省广州市番禺*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 本发明公开了一种用于芯片制造的防损伤型固晶装置，包括用于支撑设备的支撑机构、储物机构、放置机构，支撑机构上方安装有储物机构，储物机构上方安装有放置机构，还包括转运机构、风干机构、点胶机构，转运机构设置在放置机构一侧，风干机构设置在放置机构另一侧，点胶机构设置在放置机构上方。本发明通过设置转运机构，机械臂带动吸盘移动使其对准晶片，真空泵对安装箱抽真空，晶片在负压的作用下固定在吸盘上，机械臂带动晶片进行转运，如此进行转运操作，不会对晶片造成损伤，保证了芯片的质量。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 用于 芯片 制造 损伤 型固晶 装置 | ||
【主权项】：
暂无信息
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H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
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