[发明专利]改善软硬结合板高低差导致下墨不良的工艺在审
| 申请号： | 202011521029.6 | 申请日： | 2020-12-21 |
| 公开（公告）号： | CN112543554A | 公开（公告）日： | 2021-03-23 |
| 发明（设计）人： | 葛振国 | 申请（专利权）人： | 高德（无锡）电子有限公司 |
| 主分类号： | H05K3/00 | 分类号： | H05K3/00 |
| 代理公司： | 无锡市大为专利商标事务所(普通合伙) 32104 | 代理人： | 殷红梅 |
| 地址： | 214101 江苏省*** | 国省代码： | 江苏;32 |
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| 摘要： | 本发明提供一种改善软硬结合板高低差导致下墨不良的工艺，包括以下步骤：a、设计专业治具：将基板通过CAM设计成专业治具，专业治具的高度和线路板软板的高度之和等于线路板硬板的高度；b、一次文字印刷：将线路板的软板放置在专业治具上，并将专业治具放置在印刷机台上进行印刷；c、一次文字烘烤：将印上油墨的线路板通过烤箱烘烤将油墨烘干；d、二次文字印刷：将线路板放置在印刷机台上进行印刷，印刷刮刀与墨刀需呈八字脚；e、二次文字烘烤：将印上油墨的线路板通过烤箱烘烤将油墨烘干。本发明的改善软硬结合板高低差导致下墨不良的工艺，硬板与软板无论存在多大高低差，都可通过调整治具高度来改善因高低差带来的下墨不良缺陷，降低报废率0.15%。 | ||
| 搜索关键词： | 改善 软硬 结合 高低 导致 不良 工艺 | ||
【主权项】：
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