[发明专利]改善软硬结合板高低差导致下墨不良的工艺在审
| 申请号： | 202011521029.6 | 申请日： | 2020-12-21 |
| 公开（公告）号： | CN112543554A | 公开（公告）日： | 2021-03-23 |
| 发明（设计）人： | 葛振国 | 申请（专利权）人： | 高德（无锡）电子有限公司 |
| 主分类号： | H05K3/00 | 分类号： | H05K3/00 |
| 代理公司： | 无锡市大为专利商标事务所(普通合伙) 32104 | 代理人： | 殷红梅 |
| 地址： | 214101 江苏省*** | 国省代码： | 江苏;32 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 改善 软硬 结合 高低 导致 不良 工艺 | ||
1.一种改善软硬结合板高低差导致下墨不良的工艺，其特征在于：包括以下步骤：
a、设计专业治具：将基板通过 CAM 设计成专业治具，所述专业治具的高度和线路板软板的高度之和等于线路板硬板的高度；
b、一次文字印刷：将线路板的软板放置在专业治具上，并将专业治具放置在印刷机台上进行印刷，印刷刮刀与墨刀需呈八字脚；
c、一次文字烘烤：将印上油墨的线路板通过烤箱烘烤将油墨烘干；
d、二次文字印刷：将线路板放置在印刷机台上进行印刷，印刷刮刀与墨刀需呈八字脚；
e、二次文字烘烤：将印上油墨的线路板通过烤箱烘烤将油墨烘干。
2.根据权利要求1所述的改善软硬结合板高低差导致下墨不良的工艺，其特征在于：所述步骤（a）专业治具包括底板和等间隔设置在底板上的多个支撑柱。
3.根据权利要求1所述的改善软硬结合板高低差导致下墨不良的工艺，其特征在于：所述步骤（b）文字印刷的网版为300目。
4.根据权利要求1所述的改善软硬结合板高低差导致下墨不良的工艺，其特征在于：所述步骤（b）印刷速度为4~10m/min. 印刷刮刀的角度为2~8°，印刷刮刀的压力为2~6kg/cm2。
5.根据权利要求1所述的改善软硬结合板高低差导致下墨不良的工艺，其特征在于：所述步骤（c）烘干的温度为150～160 ℃，时间为10～20min。
6.根据权利要求1所述的改善软硬结合板高低差导致下墨不良的工艺，其特征在于：所述步骤（d）印刷速度为4~10m/min，印刷刮刀的角度为2~8°，印刷刮刀的压力为2~6kg/cm2。
7.根据权利要求1所述的改善软硬结合板高低差导致下墨不良的工艺，其特征在于：所述步骤（e）烘干的温度为150～160 ℃，时间为10～20min。
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