[发明专利]改善软硬结合板高低差导致下墨不良的工艺在审
申请号: | 202011521029.6 | 申请日: | 2020-12-21 |
公开(公告)号: | CN112543554A | 公开(公告)日: | 2021-03-23 |
发明(设计)人: | 葛振国 | 申请(专利权)人: | 高德(无锡)电子有限公司 |
主分类号: | H05K3/00 | 分类号: | H05K3/00 |
代理公司: | 无锡市大为专利商标事务所(普通合伙) 32104 | 代理人: | 殷红梅 |
地址: | 214101 江苏省*** | 国省代码: | 江苏;32 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 改善 软硬 结合 高低 导致 不良 工艺 | ||
本发明提供一种改善软硬结合板高低差导致下墨不良的工艺,包括以下步骤:a、设计专业治具:将基板通过CAM设计成专业治具,专业治具的高度和线路板软板的高度之和等于线路板硬板的高度;b、一次文字印刷:将线路板的软板放置在专业治具上,并将专业治具放置在印刷机台上进行印刷;c、一次文字烘烤:将印上油墨的线路板通过烤箱烘烤将油墨烘干;d、二次文字印刷:将线路板放置在印刷机台上进行印刷,印刷刮刀与墨刀需呈八字脚;e、二次文字烘烤:将印上油墨的线路板通过烤箱烘烤将油墨烘干。本发明的改善软硬结合板高低差导致下墨不良的工艺,硬板与软板无论存在多大高低差,都可通过调整治具高度来改善因高低差带来的下墨不良缺陷,降低报废率0.15%。
技术领域
本发明涉及电路板技术领域,尤其涉及一种改善软硬结合板高低差导致下墨不良的工艺。
背景技术
随着工业技术的进步发展,客户对产品的要求越来越高,客户明确软板区域文字不可有下墨不良缺陷,业内为了克服软硬结合板,软板区域文字下墨不良,1.通过喷印方式,但这些改善措施存在一定风险,表面处理后PAD发白 2.喷印文字油墨,但是这些设备生产出来产品油墨厚度,不适合用于消费类电子产品,且受到油墨颜色局限。
发明内容
本发明的目的是在于克服、补充现有技术中存在的不足,提供一种改善软硬结合板高低差导致下墨不良的工艺,降低软硬结合板文字下墨不良率。本发明采用的技术方案是:
一种改善软硬结合板高低差导致下墨不良的工艺,其中:包括以下步骤:
a、设计专业治具:将基板通过 CAM 设计成专业治具,所述专业治具的高度和线路板软板的高度之和等于线路板硬板的高度;
b、一次文字印刷:将线路板的软板放置在专业治具上,并将专业治具放置在印刷机台上进行印刷,印刷刮刀与墨刀需呈八字脚;
c、一次文字烘烤:将印上油墨的线路板通过烤箱烘烤将油墨烘干;
d、二次文字印刷:将线路板放置在印刷机台上进行印刷,印刷刮刀与墨刀需呈八字脚;
e、二次文字烘烤:将印上油墨的线路板通过烤箱烘烤将油墨烘干。
优选的是,所述的改善软硬结合板高低差导致下墨不良的工艺,其中:所述步骤(a)专业治具包括底板和等间隔设置在底板上的多个支撑柱。
优选的是,所述的改善软硬结合板高低差导致下墨不良的工艺,其中:所述步骤(b)文字印刷的网版为300目。
优选的是,所述的改善软硬结合板高低差导致下墨不良的工艺,其中:所述步骤(b)印刷速度为4~10m/min. 印刷刮刀的角度为2~8°,印刷刮刀的压力为2~6kg/cm2。
优选的是,所述的改善软硬结合板高低差导致下墨不良的工艺,其中:所述步骤(c)烘干的温度为150~160 ℃,时间为10~20min。
优选的是,所述的改善软硬结合板高低差导致下墨不良的工艺,其中:所述步骤(d)印刷速度为4~10m/min,印刷刮刀的角度为2~8°,印刷刮刀的压力为2~6kg/cm2。
优选的是,所述的改善软硬结合板高低差导致下墨不良的工艺,其中:所述步骤(e)烘干的温度为150~160 ℃,时间为10~20min。
本发明的优点:
本发明的改善软硬结合板高低差导致下墨不良的工艺,硬板与软板无论存在多大高低差,都可通过调整治具高度来改善因高低差带来的下墨不良缺陷,大大降低由高低差带来的下墨不良报废,降低报废率0.15%。
附图说明
图1为本发明专业治具的结构示意图。
具体实施方式
下面结合具体实施例对本发明作进一步说明。
实施例1
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