[发明专利]参数校正方法与半导体装置在审
| 申请号： | 202011520643.0 | 申请日： | 2020-12-21 |
| 公开（公告）号： | CN114650013A | 公开（公告）日： | 2022-06-21 |
| 发明（设计）人： | 陈昀泽;陈彦贵;吕士铭;黄亮维 | 申请（专利权）人： | 瑞昱半导体股份有限公司 |
| 主分类号： | H03D7/14 | 分类号： | H03D7/14 |
| 代理公司： | 北京市立方律师事务所 11330 | 代理人： | 李娜;王凯霞 |
| 地址： | 中国台*** | 国省代码： | 台湾;71 |
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| 摘要： | 一种参数校正方法，用于校正电路之多个待校正之电子组件所对应之多个参数，包括以下步骤：(A)关闭所有待校正之电子组件，并且从多个待校正之电子组件中选择第一电子组件作为被校正之电子组件；(B)开启被校正之电子组件，并且对被校正之电子组件执行校正程序，以确定出被校正之电子组件所对应之参数之设定值，其中在确定出该设定值后，该被校正的电子组件成为已校正的电子组件；以及(C)从多个待校正之电子组件中选择第二电子组件作为被校正之电子组件，并且执行步骤(B)，其中步骤(C)反复被执行，直到所有待校正之电子组件都成为已校正之电子组件，并且于执行步骤(C)时，已校正之电子组件保持被开启。 | ||
| 搜索关键词： | 参数 校正 方法 半导体 装置 | ||
【主权项】：
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