[发明专利]一种改善8英寸抛光片背封药液不良的方法在审
| 申请号： | 202011516693.1 | 申请日： | 2020-12-21 |
| 公开（公告）号： | CN112635301A | 公开（公告）日： | 2021-04-09 |
| 发明（设计）人： | 王昊宇;江笠;孙晨光;王彦君 | 申请（专利权）人： | 中环领先半导体材料有限公司 |
| 主分类号： | H01L21/02 | 分类号： | H01L21/02 |
| 代理公司： | 北京卓特专利代理事务所(普通合伙) 11572 | 代理人： | 段宇 |
| 地址： | 214200 江苏省*** | 国省代码： | 江苏;32 |
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| 摘要： | 本发明公开了一种改善8英寸抛光片背封药液不良的方法，其实验方法包括以下步骤：S1、首先将8寸直拉酸腐硅片、氨水、盐酸、双氧水、硅烷、去离子水、按照组分的重量份比称取各相应比例的组分，并放置到相应的储存器皿内部进行备用；S2、然后将称量配比好的8寸直拉酸腐硅片、氨水、盐酸、双氧水、硅烷、去离子水导入到混合器皿内部进行反应，然后通过Pre‑cvd清洗机对8寸直拉酸腐硅片进行LTO前清洗处理工作，并在清洗过程中添加适当的清洗药液，并根据实际需要进行实时调整设备腔体压力，使设备腔体内部的压力能够保持平衡，S3、最后可通过APCVD设备对清洗后的的硅片进行常压化学气相淀积工艺处理，从而能够进行单面制备二氧化硅膜。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 改善 英寸 抛光 片背封 药液 不良 方法 | ||
【主权项】：
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
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